業界首款集成調頻連續波（FMCW）激光雷達（LiDAR）成像芯片開發商SiLC Technologies有望變革3D傳感市場。

據麥姆斯咨詢報道，近日，FMCW激光雷達創新廠商SiLC Technologies宣布完成由Alter Venture Partners和Dell Technologies Capital領投的1700萬美元A輪融資，歐司朗風險投資部門Fluxunit、Sony Innovation Fund、Epson、UMC Capital、Yamato Holdings和Global Brain參與了這輪融資。

2020年3月，SiLC完成了1200萬美元種子輪融資，加上此輪融資使SiLC的融資總額超過了3000萬美元。新的資金將用于擴大SiLC的運營，加速產品開發，爭取額外的訂單，為預生產和產品發布做好準備。

過去一年來，SiLC為各個細分市場的領先客戶提供了開發系統，包括移動出行、工業機器視覺、機器人技術、增強現實以及消費類領域等。新資金將有助于進一步吸引客戶，支持它們將產品推向市場。

SiLC已經為量產和廣泛應用做好準備的先進4D+視覺芯片，可以實現探測距離、分辨率和精度等性能指標俱佳的激光雷達。其4D+視覺芯片可提供更小的尺寸和已經證明可擴展的制造平臺。

SiLC的單芯片光學引擎同時集成了激光器和探測器組件，工作波長為1550 nm，與已上市激光雷達領先廠商Luminar所使用的波長相同。SiLC采用的1550 nm波長FMCW技術，其安全性、性能和探測范圍得到了顯著提高，可以實現對人眼安全的無干擾運行。另外，利用相干探測技術可以實現低激光峰值功率，同時測量瞬時速度。SiLC完全集成的FMCW傳感器采用第二代硅光子技術掃描周圍環境，使其能夠探測200米范圍內小于4厘米的物體。

SiLC公司FMCW激光雷達原理及優勢

此外，它是市場上唯一可以檢測物體高度、寬度、距離、速度以及光偏振的激光雷達解決方案，其相干干涉傳感方案比現有其它方案的精度提高了幾個數量級。從這些數據中獲得的附加信息，能夠極大地改善機器對環境的感知，這一突破對于自動駕駛車輛、生物識別和安全、機器人等領域有著廣泛的應用前景。

SiLC創始人兼首席執行官Mehdi Asghari說：“盡管現在的人工智能系統采用了高分辨率圖像傳感器和巨大的算力，但其圖像處理能力仍然遠不如人類。關鍵的區別在于人類的視覺認知系統比傳統圖像傳感器提供了更多的信息。我們的4D+視覺傳感器就像人眼之于大腦一樣，可以提供高效機器圖像處理和視覺認知所需要的關鍵額外數據和信息。我們所吸引的投資方的實力，也從側面凸顯了SiLC獨特技術的變革潛力。最新的這輪融資至關重要，將助推我們繼續變革3D傳感市場。”

Dell Technologies Capital董事總經理Daniel Docter表示：“SiLC是迄今為止唯一一家成功在經濟高效的硅平臺上集成FMCW成像系統的公司，這使其在快速增長的3D成像市場擁有巨大潛力。SiLC的技術是機器人、自動駕駛車輛、生物識別、安全等領域大規模應用的唯一可行方案。”

“我們專注于提升我們在激光雷達技術前沿的地位，SiLC的技術可以使環境感知像人類一樣智能，跨越自動駕駛、機器人、智能相機以及其他領域?！盕luxunit負責人Sebastian Stam指出，“SiLC團隊在硅光子學領域的成就以及FMCW芯片前所未有的集成和可擴展性給我們留下了深刻印象，這將是相干3D感知技術廣泛應用的關鍵?！?/p>

SiLC成立于2018年，由一支擁有超過25年光子學經驗的團隊創建。SiLC為其核心技術申請了大量專利，擁有大規模制造高性能光學元件的專有工藝。其結果是打造了業界第一款也是唯一一款完全集成的FMCW 4D成像芯片，這使機器視覺更像人類視覺邁出了重要一步。

關于SiLC Technologies

SiLC Technologies的使命是讓機器能像人類一樣“看”清周圍環境。SiLC展示了在硅光子學領域的深厚技術積累，致力于推進相干4D成像解決方案的市場應用。SiLC的突破性芯片集成了所有的光子學功能，使相干4D視覺傳感器在提供微型化尺寸的同時，解決了低成本和低功耗的需求。實際演示表明，其激光雷達探測距離超過了300米，因而具有廣泛的應用前景。

SiLC公司利用硅基半導體制造工藝制造其芯片，并利用標準的自動化IC工藝進行裝配，以實現穩健、經濟高效且緊湊的解決方案。

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