前段時間陶氏辦了兩場技術(shù)研討會《陶氏有機硅用于ADAS封裝》和《陶氏公司有機硅解決方案助力新能源汽車三電》，我摘錄一些有價值的內(nèi)容給各位讀者參考。

1）ADAS和xEV領(lǐng)域 應(yīng)用為什么選擇有機硅

在ADAS應(yīng)用方面，其實有一些底層的需求，主要是我們的感知器件和運算平臺都需要進(jìn)行密封盒組裝，從材料角度在這個過程中有幾個方面，具體來看有機硅材料的特性主要包括

溫度范圍寬，在高低溫下都有很高的穩(wěn)定性（-45-200度）：從高溫來看是耐高溫，在寬溫度范圍保持彈性性能，而在低溫下，典型的有機硅的轉(zhuǎn)變溫度低于-100℃

彈性模量的抗振動：有機硅材料在高填料含量下保持柔韌性，低模量有利于用于應(yīng)力消除，減震和減震

電氣絕緣特性好、耐環(huán)境防水防潮，具有出色的防潮/耐水性

阻燃特性具備優(yōu)異的阻燃性能

在實際使用中，不管是超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)攝像頭和激光雷達(dá)等感知器件，還是域控制器為代表的運算平臺，都廣泛使用有機硅材料進(jìn)行密封或者導(dǎo)熱材料。

在這三個方向上，主要包括導(dǎo)熱應(yīng)用（導(dǎo)熱填充、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱粘接劑），防護(hù)應(yīng)用（密封、三防和灌封膠）和電磁屏蔽的作用。

隨著目前汽車算例的軍備競賽的開始，車載芯片的散熱設(shè)計是一個很大的挑戰(zhàn)，需要通過導(dǎo)熱技術(shù)把熱量盡快帶出。在車用功率電子器件中，散熱器和發(fā)熱元件間的熱傳導(dǎo)材料主要有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱填縫膠。相對來說，導(dǎo)熱墊片是一種比較傳統(tǒng)的傳熱介質(zhì)方法，墊片畢竟是貼和方式來使用的，為了克服間隙公差，需要比較大的壓力，這對發(fā)熱元件的承受能力有要求。導(dǎo)熱填縫膠在固化后具有硅凝膠的低應(yīng)力特點，能減輕溫度和外部壓力產(chǎn)生的應(yīng)力，柔軟的硬度也能抵御一定程度的振動和沖擊力。使用很薄的徒步能起到更低熱阻的效果。

原文標(biāo)題：研討會摘要 有機硅材料在汽車?yán)锩嬗玫膽?yīng)用

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