在去年精彩的KPL秋季總決賽現(xiàn)場，全新一代的KPL官方比賽用機IQOO7，也在賽事現(xiàn)場亮相。作為一款非專業(yè)游戲手機，它為何能夠頻頻成為KPL的官方比賽用機呢？若是僅從基礎配置來說，或許太過淺顯了。eWiseTech當然是要好好將它拆解分析一下了。

120W充電，就僅僅升級了數(shù)值嗎？

ATL公司的3890mAh鋰聚合物電池重量達到了64.6g，比一般電池要重。電池選擇了雙電芯設計，采用MTW陣列式極耳結構，在每一個卷繞層中都有極耳，大幅降低了內(nèi)阻，實現(xiàn)了從源頭控制了電池發(fā)熱的效果。

為了滿足IQOO7的120W超快閃充，采用了2顆充電轉(zhuǎn)化率98.5%的電荷泵芯片（德州儀器的BQ25980），以及1顆BQ25790 5A四電池開關模式降壓－升壓電池充電芯片。

而為了支撐住120W充電的發(fā)熱，iQOO7中的大面積均熱板總面積有4096mm2，結合內(nèi)部結構+Fiber動力泵設計可以加速內(nèi)部液體循環(huán)，將熱量分散加強整機散熱作用。

現(xiàn)在再回到拆解來看看這款手機的內(nèi)部

關機取下卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。

后蓋所用膠的粘性并不強，通過熱風槍加熱至200度，用撬片打開。后蓋中間正對電池位置處貼有大面積泡棉起到緩沖作用。

擰下螺絲并取下頂部主板蓋和底部揚聲器模塊。主板蓋和揚聲器上貼有大面積石墨片，石墨片覆蓋住了主板、電池和副板。

主板蓋上BTB和攝像頭位置處均貼有泡棉保護，此外主板蓋上還集成2根FPC天線。

取下主板、副板、主副板連接軟板和前后攝像頭。底部的USB Type-C接口處可以看到采用了硅膠圈防塵防水。

主板采用雙層板設計，主板BTB上貼有泡棉或硅膠圈保護。

主板的正反面都貼有銅箔散熱，主要芯片位置處的屏蔽罩內(nèi)外均涂有導熱硅脂。

電池通過兩側(cè)的易拉膠紙固定，電池上下各有一個BTB接口，可以起到分攤熱量的作用。

上下分別有兩顆震動器、兩根壓感排線通過膠固定；聽筒、指紋識別模塊和屏幕連接排線也均通過膠固定，側(cè)鍵軟板則通過塑料片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。底部麥克風和揚聲器位置上有紅色硅膠圈起到防塵防水作用。

內(nèi)支撐頂部位置使用了FPC天線。

最后通過加熱臺分離屏幕和內(nèi)支撐，同時可以取下兩者之間的大面積均熱板，均熱板上貼有大面積石墨片。

屏幕選擇的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的AMOLED屏。

拆機總結

整機采用三段式設計，共有19顆螺絲用于固定。雖然IQOO7不支持防水，但內(nèi)部還是稍微做了一些防水處理， 在開孔位置都套有硅膠圈保護。由于IQOO7支持120W快充，發(fā)熱量較大，所以在散熱方面下了不少功夫，4096mm2 超大均熱板+銅箔+大量石墨片散熱。

模塊細節(jié)

控制實現(xiàn)壓感功能采用2根屏下壓感排線，以及芯海科技的壓力控制芯片來完成。

前攝為三星S5K3P9，1600萬像素攝像頭，光圈F2.0。

后置三攝為索尼IMX598，4800萬像素超清主攝；三星S5K3L6，1300萬像素超廣角攝像頭；三星S5K3L6，1300萬像素人像攝像頭。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS3.1

4：Qualcomm-射頻收發(fā)器

5：TI-電池充電芯片

6：Qualcomm-音頻解碼芯片

7：NXP-NFC控制芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：QORVO-前端模塊芯片

3：Skyworks-前端模塊芯片

4：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計

5：Knowles-麥克風

主板2背面主要IC（下圖）:

1： Qualcomm-WiFi6/BT芯片

2： Qualcomm-功率放大器

3: TI-音頻放大器

總結信息

IQOO7和之前所拆過的小米11和三星Galaxy S21一樣都使用了高通驍龍888處理器，并且都采用了雙層板設計?？磥砥炫炏盗刑幚砥鬟€是需要雙層板設計來節(jié)省空間，以便于容納較多的器件。

那么關注游戲的你，會選擇這款2021年王者榮耀KPL春季賽的官方比賽用機，作為自己的上分利器嗎？（編：Judy）

文中所提的設備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

小米11

三星Galaxy S21