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長電科技對(duì)2020年業(yè)績給出了一份出色的預(yù)告

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2021-03-26 16:33 ? 次閱讀

長電科技對(duì)2020年業(yè)績給出了一份出色的預(yù)告:凈利潤12.3億元,同比增長1287.27%。在“黑天鵝”事件頻發(fā),新冠疫情突襲的2020年,這樣一份業(yè)績預(yù)告顯得格外矚目。

在SEMICON China 2021期間,集微網(wǎng)有幸采訪到長電科技CEO 鄭力,鄭力對(duì)長電的運(yùn)營發(fā)展以及封測領(lǐng)域的變化分享了自己的觀點(diǎn)。

走向國際化、專業(yè)化

“新的長電科技已經(jīng)朝著一流的國際化半導(dǎo)體集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)邁進(jìn)?!编嵙φf道。

2020年前三季度,長電科技緊密追蹤客戶和市場需求,提供高端定制化的封測解決方案和量產(chǎn)支持,海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁,同時(shí),各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),推動(dòng)公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)高速增長,盈利能力顯著提升。

不過鄭力指出,去年出色的業(yè)績也反映出之前長電科技盈利水平不高。在國際化、專業(yè)化整合剛剛起步的一兩年時(shí)間里,就有一個(gè)比較顯著的變化,一方面說明原來長電科技的起點(diǎn)還不夠高,另一方面說明長電科技未來發(fā)展空間還是非??捎^的。

但國際化恰恰是一柄雙刃劍,造成了長電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤大幅度下滑的局面。不過,在新一屆董事會(huì)“走國際化、專業(yè)化管理”的經(jīng)營方向戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下,這柄雙刃劍開始顯示出威力。

鄭力表示,這對(duì)今后中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際化或者中國整個(gè)制造業(yè)走向國際化,都是一個(gè)非常好的教科書式的歷史過程,非常值得大家長期地去關(guān)注和研究。如今,長電科技走向國際化、專業(yè)化的管理才剛剛開始,一個(gè)非常有意思、有意義的里程才剛剛開始。

封測業(yè)的今非昔比

作為國內(nèi)龍頭、全球第三大的封測企業(yè) 長電科技一方面是自身策略與管理的不斷精進(jìn),另一方面,在后摩爾時(shí)代,集成電路封測環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯。

鄭力表示,從整個(gè)行業(yè)來看,之前傳統(tǒng)意義的封裝測試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時(shí)代,已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄,而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度。因此,集成電路的封測環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來越強(qiáng)。這一年多來也確實(shí)感受到這個(gè)行業(yè)的地位在發(fā)生著巨大的變化。

在SEMICON開幕演講上,鄭力提及一詞——“芯片成品制造”,他認(rèn)為這能更好闡述“封裝”的意義。

“因?yàn)楹芏嗳瞬焕斫狻庋b’的意思,而且這個(gè)詞的表述并不準(zhǔn)確。”他說道。

他以服裝為例,指出封裝的意義并不是把做好的衣服裝進(jìn)箱子里,而是根據(jù)服裝設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)(IC設(shè)計(jì))的衣服形狀,把布料(晶圓制造)放在一起,像裁縫一樣制作成衣。

而封裝環(huán)節(jié)在跟隨整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也已變了模樣,甚至是“精致”。

鄭力指出,現(xiàn)在的封裝不僅是把芯片封到殼里的過程,而是需要為里面的芯片做好幾十個(gè)工藝,將芯片連線、互聯(lián)接口做好,甚至把晶圓進(jìn)行重組。做好之后,有些芯片需要與其他芯片在同一個(gè)封裝體里進(jìn)行布局和互聯(lián),有時(shí)還需堆疊,還要高密度聯(lián)結(jié)在一起,讓各個(gè)功能模塊能夠有機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

因此,現(xiàn)在的封裝其實(shí)是一個(gè)微系統(tǒng)集成的技術(shù),不僅僅是單純地封裝進(jìn)去。

“‘封裝’這個(gè)詞已經(jīng)不能很好表達(dá)所謂的‘先進(jìn)封裝’的含義,以及高密度封裝的技術(shù)需求和技術(shù)實(shí)際狀態(tài),所以以成品制造去描述更為貼切,可以反映當(dāng)下的集成電路最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵。”他說道,“不管是對(duì)技術(shù)的定義,還是對(duì)科學(xué)研究的規(guī)劃,一定是以產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢為引領(lǐng)而向前發(fā)展。今天,我們?cè)絹碓角逦乜吹竭@個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢:在后摩爾時(shí)代,確實(shí)要靠集成電路的后道成品制造技術(shù)來驅(qū)動(dòng)集成電路向高性能、高密度的向前發(fā)展。”

車載芯片引發(fā)的巨變

整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都在向前發(fā)展是清晰的趨勢和共識(shí),從封測業(yè)的變化,我們能明顯感受到半導(dǎo)體在當(dāng)今尋求數(shù)字化轉(zhuǎn)型的各行業(yè)中發(fā)揮的重要作用。去年年底,缺芯漲價(jià)潮再度來襲,此次波及范圍之廣,導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)上下游都深受影響。

而恰好處在電氣化、智能化風(fēng)口的汽車業(yè)對(duì)缺芯卻束手無策,無奈停產(chǎn),減產(chǎn)的消息比比皆是。對(duì)于此,鄭力在開幕演講上提出了兩點(diǎn)思考:一是汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)芯片的性能要求越來越多;二是要充分認(rèn)識(shí)到汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費(fèi)類等其他產(chǎn)品。

原本看似垂直體系極強(qiáng),“閑人免入”的汽車業(yè)在這一波缺芯中,忽然讓人意識(shí)到,它與集成電路制造業(yè)以難以割開。

鄭力對(duì)集微網(wǎng)表示,圍繞車載芯片供應(yīng)鏈會(huì)發(fā)生翻天覆地的變化?!败噺S要斷線,是冒天下之大不韙。這次出現(xiàn)大面積的車廠缺芯,1~3月份,全球少生產(chǎn)67萬輛車,全年少生產(chǎn)450萬輛車。但是車廠并沒有采取罰款等措施,而是非常耐心、謙虛地下沉到芯片(行業(yè))里,和大家一起來探討后面應(yīng)該如何一起渡過難關(guān)。”

他指出,原來車廠是非常自上而下的,根據(jù)產(chǎn)能布局運(yùn)作,但現(xiàn)在失效了。這說明汽車制造業(yè)和集成電路制造業(yè)在資源配置的力量上發(fā)生了再平衡的關(guān)系。以前車廠指揮集成電路制造廠,但現(xiàn)在集成電路制造廠的資源并不是可以按照車廠的意愿分配。集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源調(diào)配的力量發(fā)生了此消彼漲的現(xiàn)象,在這個(gè)現(xiàn)象中,產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生巨大的地殼變動(dòng),肯定會(huì)引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈變化。

他強(qiáng)調(diào),今后的產(chǎn)業(yè)鏈如何一起向前發(fā)展,需要全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起坐下來好好談一談。而且集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新,包括生產(chǎn)制造工藝的高難度向前發(fā)展,這是要跟汽車整車產(chǎn)業(yè)一起來向前看的。

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原文標(biāo)題:鄭力:后摩爾時(shí)代封測技術(shù)驅(qū)動(dòng)集成電路向前發(fā)展,長電科技走向國際化、專業(yè)化之路才開始

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