IC驅(qū)動(dòng)供給緊張，車(chē)用芯片告急，手機(jī)芯片極缺，從2020年下半開(kāi)始的“缺芯潮”延續(xù)至今，已引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一輪又一輪的漲價(jià)，這場(chǎng)“史詩(shī)級(jí)”缺芯危機(jī)也讓業(yè)界熱議不已。在今日（17日）SEMICON China 2021開(kāi)幕上，來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的眾多大咖也同臺(tái)呼吁行業(yè)共同攜手解決這一當(dāng)前的燃眉之急。

吳漢明：中外產(chǎn)能差距若持續(xù)不平衡 將相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際

“下游整機(jī)行業(yè)受到半導(dǎo)體供應(yīng)緊張影響，歷史上從未出現(xiàn)過(guò)如此嚴(yán)重的情況。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在SEMICON China 2021開(kāi)幕致辭中如是表示。

疫情沖擊下，宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)不斷發(fā)酵。周子學(xué)表示，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，疫情引發(fā)宅經(jīng)濟(jì)強(qiáng)化人們對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)的需求，因此2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到4390億美元，同比增長(zhǎng) 6.5%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到8911億元，同比增長(zhǎng) 17.8%。

宅經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)威，5G、大數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算服務(wù)器、平板電腦、中小尺寸電視對(duì)芯片的需求維持高位，引發(fā)一輪又一輪缺芯潮。周子學(xué)形容，歷史上整機(jī)行業(yè)從未受到過(guò)如此嚴(yán)重的半導(dǎo)體供應(yīng)緊張影響。其表示，據(jù)從業(yè)人員回憶，只有在 1999 年發(fā)生過(guò)類(lèi)似局面。

而在今日大會(huì)上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明也表示，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，與市場(chǎng)需求存在巨大差距。其指出，在晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充上，世界前五名被臺(tái)積電、三星等海外廠(chǎng)商包圓，而國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商并未上榜。然而，從國(guó)內(nèi)芯片支持力與市場(chǎng)需求來(lái)看，芯片需求與市場(chǎng)供給差距越來(lái)越大，產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后。“現(xiàn)在業(yè)界有一種聲音說(shuō)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能過(guò)熱。”

吳漢明表示，這是個(gè)“偽命題”，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有過(guò)剩，相反是遠(yuǎn)不足，存在的問(wèn)題是一些比較不成熟的技術(shù)匆匆上馬，導(dǎo)致?tīng)€尾樓，才呈現(xiàn)出一種產(chǎn)業(yè)過(guò)熱的假象。“如果按目前遠(yuǎn)落后于世界發(fā)展速度走下去的話(huà)，再過(guò)幾年，中國(guó)產(chǎn)能與需求間不平衡差距至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際現(xiàn)在的產(chǎn)能。因此，我們必須加快速度將產(chǎn)能提升上來(lái)。”

吳漢明表示，在擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)也要把技術(shù)“弄上去”。然而，在摩爾定律引領(lǐng)下，當(dāng)前工藝已經(jīng)來(lái)到5納米，3納米時(shí)代，相比于全球領(lǐng)先技術(shù)，國(guó)內(nèi)制造廠(chǎng)還遠(yuǎn)不能達(dá)到此地步，吳漢明表示，國(guó)內(nèi)可以從成熟的特殊工藝等領(lǐng)域突破。

其指出，隨著摩爾定律趨緩，目前芯片每年性能提升已經(jīng)趨于飽和，這也給追趕者一個(gè)機(jī)會(huì)。再來(lái)，從去年的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)來(lái)看，去年全球芯片制造各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的份額中，10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的先進(jìn)產(chǎn)能只有17%的份額，而83%的市占都是在10nm以上的節(jié)點(diǎn)。“相對(duì)成熟的特殊工藝、市場(chǎng)空間、創(chuàng)新空間依然巨大，有很多機(jī)會(huì)，對(duì)我們中國(guó)的芯片制造行業(yè)是一個(gè)機(jī)會(huì)。”

此外，吳漢明也表示，當(dāng)前芯片制造面臨三大挑戰(zhàn)在于圖形轉(zhuǎn)移、新材料&工藝和良率提升，其中要重視新材料與工藝。而在后摩爾時(shí)代，國(guó)內(nèi)芯片制造又該如何走？吳漢明指出，芯片制造要用先進(jìn)工藝外加特色工藝、先進(jìn)封裝和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。“特色工藝支持系統(tǒng)先進(jìn)性，先進(jìn)封裝技術(shù)大有可為。”此外，本土可控的55納米相比完全進(jìn)口的7納米意義更大；建立公共技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，發(fā)展芯片制造共性技術(shù)等。

陳南翔解讀供需失衡下 業(yè)界不愿擴(kuò)產(chǎn)原因

下游終端需求不停，上游半導(dǎo)體供給不足，正如吳漢明所言，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)“填充不了需求。”面對(duì)此種情況，紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔指出，晶圓廠(chǎng)不愿意擴(kuò)產(chǎn)的原因存在多樣。

陳南翔表示，半導(dǎo)體是個(gè)周期性產(chǎn)業(yè)，以過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，從極度的短缺馬上走向過(guò)剩。以16年、17年存儲(chǔ)器市場(chǎng)為例，彼時(shí)連續(xù)兩年存儲(chǔ)器價(jià)格翻倍增長(zhǎng)，但緊接著就變成1.08：1的供需，盡管這兩年DRAM已經(jīng)逐漸緩和，但Flash已經(jīng)跌了兩年多，因此業(yè)界擔(dān)憂(yōu)產(chǎn)業(yè)供需從極度短缺后，會(huì)上演過(guò)剩。另外，陳南翔還表示，如果制造企業(yè)建廠(chǎng)時(shí)機(jī)不合適，景氣循環(huán)的周期點(diǎn)沒(méi)有踩上，“可能導(dǎo)致一步虧，步步虧。”

此外，市場(chǎng)也出現(xiàn)特殊工藝短缺更為嚴(yán)重的問(wèn)題，陳南翔對(duì)此表示，這是因?yàn)樘厣に嚥粌H需要產(chǎn)能，更要有成本結(jié)構(gòu)，如果成本結(jié)構(gòu)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)能在市場(chǎng)上將變得弱勢(shì)。“因此，不僅要在特色工藝領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)，而且擴(kuò)產(chǎn)背后要在技術(shù)上，尤其是成本結(jié)構(gòu)上還要具有競(jìng)爭(zhēng)力。”

不過(guò)，在擴(kuò)產(chǎn)背后的成本結(jié)構(gòu)上，廠(chǎng)商們面前仍有一道難以跨越的門(mén)檻。據(jù)市場(chǎng)消息，目前半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)因國(guó)內(nèi)買(mǎi)家的催貨效應(yīng)，貨源呈現(xiàn)相對(duì)吃緊，價(jià)格也不斷攀升。從業(yè)人士甚至直言，二手半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格從2008年金融危機(jī)到現(xiàn)在，已經(jīng)漲了10倍以上。

陳南翔也表示，目前市場(chǎng)上8吋二手設(shè)備已經(jīng)買(mǎi)不到或者價(jià)格非常高，12吋也同樣存在這樣現(xiàn)象。“在二手設(shè)備價(jià)格居高不下的境況里，使很多擴(kuò)產(chǎn)者難以達(dá)到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所需要的優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)這一點(diǎn)。”

此外陳南翔指出，全球化資源配置背景下，收購(gòu)兼并一些半導(dǎo)體廠(chǎng)，同時(shí)也消滅掉一些低效產(chǎn)能。而且假使晶圓廠(chǎng)要擴(kuò)產(chǎn)，但從設(shè)備買(mǎi)入到進(jìn)廠(chǎng)的供應(yīng)周期也很“折磨”。

在以上種種原因背后，陳南翔還表示，產(chǎn)品公司內(nèi)部運(yùn)營(yíng)、管理上也在走極端。“產(chǎn)品公司一會(huì)兒希望降低自己的庫(kù)存，代工訂單下的少，但當(dāng)產(chǎn)能不夠時(shí)，又開(kāi)始去搶產(chǎn)能，甚至有Triple Booking的情況發(fā)生。”

展望未來(lái)，陳南翔認(rèn)為，供應(yīng)端產(chǎn)能的擴(kuò)充正在進(jìn)行中，但將難以滿(mǎn)足需求端的成長(zhǎng)要求，芯片供需失衡將成為一種新常態(tài)。而面向新常態(tài)下的碎片化、孤島化挑戰(zhàn)，商業(yè)上共享供應(yīng)鏈、技術(shù)上探索先進(jìn)封裝工藝等或?qū)⒊蔀榻夥ā?/p>

此外，長(zhǎng)電科技CEO、董事鄭力也在大會(huì)上分享了其在全球芯片產(chǎn)能緊缺下的觀(guān)察與思考。鄭力表示，與前幾年發(fā)生的芯片產(chǎn)能緊缺不同，這一波的芯片產(chǎn)能緊缺罕見(jiàn)地波及到了汽車(chē)行業(yè)，這為全球汽車(chē)芯片成品制造（封測(cè)）業(yè)同時(shí)帶來(lái)了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

實(shí)際上，從去年延續(xù)至今的缺芯危機(jī)，本質(zhì)原因還是半導(dǎo)體需求巨大與上游制造廠(chǎng)商產(chǎn)能不足的矛盾。而為解決當(dāng)前產(chǎn)能不足問(wèn)題,各大晶圓廠(chǎng)都在想辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。其中，聯(lián)電已將擴(kuò)充臺(tái)南12吋廠(chǎng)28/22nm產(chǎn)能納入新的計(jì)劃中，廈門(mén)聯(lián)芯28nm產(chǎn)能吃緊后，預(yù)計(jì)今年年中旬完成擴(kuò)產(chǎn)；臺(tái)積電南京廠(chǎng)也已將12吋月產(chǎn)能由1.5萬(wàn)片增加為2萬(wàn)片；中芯國(guó)際也表示計(jì)劃2021年12吋產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片， 8吋產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片。

各家擴(kuò)產(chǎn)腳步不停，但當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能否彌補(bǔ)龐大的市場(chǎng)空缺？芯謀研究首席分析師顧文軍此前也曾表示，半導(dǎo)體是周期性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產(chǎn)品可能出現(xiàn)產(chǎn)能相對(duì)過(guò)剩，但據(jù)研究預(yù)測(cè)，長(zhǎng)期來(lái)看中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。

編輯：jq