集微網消息，近日，SEMICON CHINA 2021在上海舉辦，長電科技首席執行官、董事鄭力帶來了以《汽車半導體芯片封測 ：挑戰與機遇》為主題的演講。

鄭力指出，汽車行業超過九成的創新基于芯片，截止目前，車載汽車半導體價值總計超過1000億美元。與此同時，汽車產業對芯片的可靠性和安全性的要求越來越高。

近一段時間以來，汽車半導體供應短缺影響了汽車生產，鄭力認為此次缺芯引發了兩方面的思考。一是汽車產業的發展對芯片的性能要求越來越多；二是要充分認識到汽車芯片的工程管理不同于工業類、消費類等其他產品。

據鄭力介紹，車載芯片成品的應用可以分為ADAS處理器及微系統、車載信息娛樂與車輛安全、車載傳感器及安全控制、新能源及驅動系統。其中，ADAS芯片成品制造的創新及趨勢在于毫米波雷達、激光雷達和超聲波（倒車）雷達。而車載芯片制造的四大關鍵因素在于技術、制程、質量和意識。

從車載MCU的封裝來看，鄭力指出，2021年全球車載MCU銷量累計65億美元，QFP與BGA成為主流封裝方式，相關份額高達90%以上。目前長電科技積累千億顆QFP出貨的量產經驗。

最后鄭力總結說道，后疫情時代車載芯片制造供應鏈開啟大規模重組模式并引發全新機遇；車載芯片高集成性能化推動成品制造技術創新并促進產研生態生長；創新車載芯片成品制造重在工程質控管理經驗和協同設計流程的制定。
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