在上篇文章中，我們對(duì)汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析，并提到了先進(jìn)的汽車(chē)芯片技術(shù)將會(huì)成為汽車(chē)企業(yè)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)手段。接下來(lái)，我們將具體介紹一下，汽車(chē)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和與芯片性能息息相關(guān)的封裝技術(shù)。

半導(dǎo)體芯片是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。據(jù)測(cè)算每輛汽車(chē)中搭載的半導(dǎo)體器件約達(dá) 1600 個(gè)，它們分布在汽車(chē)的各個(gè)模塊中。一般來(lái)說(shuō)，可將汽車(chē)半導(dǎo)體分為模擬 IC、邏輯 IC、存儲(chǔ) IC、分離器件、微控制 IC、光學(xué)半導(dǎo)體、傳感器和執(zhí)行器幾個(gè)大類(lèi)。從技術(shù)上講，正是這些芯片才使汽車(chē)中的各個(gè)系統(tǒng)與設(shè)備協(xié)同工作；從應(yīng)用上講，正是對(duì)芯片的不斷創(chuàng)新才造就了智能汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)。可以說(shuō)汽車(chē)的智能化發(fā)展就相當(dāng)于芯片的智能化升級(jí)。

而隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的概念提出，業(yè)界對(duì)于高性能的車(chē)載芯片需求將不斷擴(kuò)大，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新的機(jī)遇。預(yù)計(jì)未來(lái) 3 年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模的增速在 20% 以上，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，從 2021 年開(kāi)始新能源車(chē)或?qū)⑦M(jìn)入爆發(fā)期。最新數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)自 2020 年 7 月份開(kāi)始，月度銷(xiāo)量同比持續(xù)呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局來(lái)看，比亞迪因自有新能源電池和芯片等整套供應(yīng)鏈而在汽車(chē)芯片缺貨潮中逆勢(shì)而上，且在微控制器（MCU）與功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中一直保持較高市占率，市場(chǎng)整體向好。四大國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力（蔚來(lái)/小鵬/理想/威馬）銷(xiāo)量呈良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，品牌知名度及認(rèn)可度也不斷提升。隨著“新四化”的發(fā)展趨勢(shì)不斷加深，預(yù)計(jì)汽車(chē)電子半導(dǎo)體在整車(chē)制造成本中的比重也會(huì)隨之快速提升。

在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等技術(shù)加速開(kāi)發(fā)的背景下，車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)車(chē)載芯片成品制造的整體市場(chǎng)需求。屆時(shí)，汽車(chē)電子芯片封裝業(yè)務(wù)也會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。所以總體來(lái)看，車(chē)載芯片成品制造市場(chǎng)總體向好，前景廣闊。

芯片封裝是芯片制造的重要一環(huán)，其對(duì)于芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。

目前汽車(chē)電子芯片封裝所涉及到的領(lǐng)域主要有微控制器（MCU）芯片、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 芯片、車(chē)載娛樂(lè)芯片、傳感器和電源管理芯片等等，使用的主要封裝形式為 QFN、QFP、SOIC、SOP、SOT 等。

未來(lái)隨著汽車(chē)電子半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步升級(jí)，芯片封裝復(fù)雜度也逐漸增大。眾多汽車(chē) OEM 廠商考慮到成本、散熱、可靠性、效能等原因，正積極追求一些先進(jìn)的封裝方法，例如倒裝封裝（Flip Chip），系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和扇入型晶圓級(jí)封裝，以便在這個(gè)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)自身的差異化優(yōu)勢(shì)。

封裝不僅是芯片制造的最后一步，它更是汽車(chē)芯片能夠在惡劣條件下正常工作的保障。

長(zhǎng)電科技作為業(yè)界知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，深知先進(jìn)的封裝技術(shù)對(duì)于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的重要性。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)與 5G 技術(shù)結(jié)合的今天，長(zhǎng)電科技在 AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，針對(duì)不同市場(chǎng)的需求規(guī)劃系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)，形成了具差異化的解決方案。未來(lái)，長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)形成有效互動(dòng)，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

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