步入2020年，隨著華為、中興等企業屢遭禁令限制，被列入美國實體清單的中國企業越來越多，因此實現行業自主可控、提升我國半導體行業的研發能力是打破困局的有效辦法。

如今，半導體行業的短板成為了目前最為緊要解決的卡脖子問題。在近年來提高我國半導體實力的路上，我國投入過大量的政策支持、資金支持、市場環境，雖然取得了一定的進展，但是還是未能緩解我國“缺芯少魂”的困境。業內專家表示，我國半導體行業發展還需群策群力，政策有引導，資本有投入，產業有支持，攻關有動力，產品有市場。只有整個閉環聯動起來，我國芯片業實力也有可能迎頭趕上世界領先水平。

芯片嚴重依賴進口 半導體行業人才資金缺乏

多年來，我國大量芯片的使用依賴進口。據美國半導體協會（SIA）2020年公布的數據，中國芯片的進口額攀升至近3800億美元，約占國內進口總額的18%。在半導體設備進口方面，根據彭博社分析，中國內地2020年從日本、韓國、中國臺灣等地購買了近320億美元的設備用于芯片生產，比2019年增長了20%。中國的芯片制造公司比如中芯國際購買了更多制造硅片和芯片所需的設備。且根據國際半導體產業協會（SEMI）2020年12月的報告，中國已成為2020年半導體設備的最大市場。這些數據表明，現階段中國仍然需要依賴進口半導體，急需通過擴大研發投入逐步實現行業自主可控。

近年來，中國的半導體產業發展很快，正處在從大到強的階段，因為中國是后起之秀，在高精尖的材料、設備以及技術等方面存在短板，即便個別技術已經有突破或領先，但總體上仍處在追趕的位置。所以，無論是中央處理器、存儲或者多媒體處理器芯片，還是汽車、手機芯片都處在追趕的位置。

那中國半導體發展難在哪里呢？就芯片方面而言，在包括芯片設計、驗證、制造和封測四大環節的產業鏈條中，除了封測環節中國與國際水平相差最小外，設計、驗證、制造等環節皆與國際先進企業存在非常大的差距。在技術層面上，設計領域缺少自研架構、EDA軟件，基本采用國外的架構設計，國內的EDA軟件尚不成熟。制造領域缺光刻機、光刻膠等設備和原材料。近年來，中國基本沒有特別突出的半導體項目，芯片自給率也依舊很低，半導體行業任重道遠。

在人才方面，半導體產業屬于高科技，除卻外部制造設備的限制，自主研制項目的成功離不開完整的積累下來的人才隊伍和經驗。因為前些年中國主要是進口芯片，自主研發的芯片也由于各種原因無法商業化，就始終沒有形成產業積累，也沒有體系化的人才隊伍，造成了人才斷檔、技術斷檔、產品斷檔的情況。

在發展環境上，之前資金投入不夠，缺少在技術研發和人才培養上的投入以及應用這些產品的市場培育投入，但后來隨著資金流入，國內為半導體發展也提供了一系列有利條件。

芯片企業的并購曾被視為一條近路，但事實證明，并購這一做法是否適合芯片產業的發展尚不能下定論。2013年7月，紫光以17億美元收購展訊通信；2013年10月，紫光集團9.1億美金收購RDA銳迪科；2015年12月，紫光集團收購同方國芯36.39%的股權；2016年7月，紫光集團完成對武漢新芯超過50%的股權收購等等。但是收購能否解決中國缺“芯”的局面還有待觀望。

國家政策出臺 指導半導體企業可持續發展

為了提升我國半導體行業水平，多年來，國家出臺了多項政策與基金鼓勵機制，大力提倡發展半導體行業。就目前看來，取得了一定的成效。

2014年，國務院就印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，部署充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。

2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》），全力支持半導體產業創新發展。《若干政策》全面覆蓋財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面，涵蓋了集成電路企業發展的各個成長階段。

工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌曾指出，中國半導體產業正處在加快發展的階段，社會各界參與發展的熱情非常之高。國務院印發實施的《若干政策》中，明確提出有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃的布局。

在人才培養方面，2020年10月，南京集成電路大學成立，它的定位是集成電路專業人才培養基地。2021年初，集成電路科學與工程被批準正式成為一級學科。未來行業相關人才必將會大大增多。近日，教育部公布2020年度普通高等學校本科專業備案和審批結果的通知，新增備案“集成電路設計與集成系統”本科專業高校10所。

在資金投入方面，國家集成電路大基金走了一條創新模式。用基金方式投資，政府基金與社會化資本結合、市場化運作、專業化管理。投資運作方式是股權+債權，有利于穩定回報及保持創業者對公司的控制權。據了解，大基金一期主要投向芯片設計和制造領域，設備和材料的投資占比較少。在大基金二期投向上看，投資范圍擴大到設計、材料和設備，以及下游應用。兩期的投資邏輯都很清晰：圍繞弱點、難點投；圍繞重點核心投。

芯片亂象之下 發揮規模效應是當務之急

國家的政策和基金支持，為半導體產業可持續發展提供了保障，造就了一批骨干企業。中芯國際多次得到國家大基金支持，加上政策扶持，中芯國際已經是中國內地規模最大、市場份額最高的集成電路晶圓代工企業，紫光展銳同樣獲得資金支持，在芯片設計上持續發力。還有長江存儲等一批特色半導體企業正在壯大，一條屬于中國的完整供應鏈正在建立。

雖然在政府的鼓勵支持以及出臺政策扶持下，半導體行業缺乏資金支持的問題得到了一定的緩解，但是眾多資本流入半導體行業，能否砸出“核心科技”目前還難下結論。

數據顯示2020年中國大陸芯片企業增加6525家，累計中國芯片企業達到了59763家。被稱為“圓夢芯片”的武漢弘芯不僅擁有先進的光刻機設備，更是聘請臺積電的前CTO蔣尚義出任CEO，并從臺積電招攬了一大半人才，但是誰也不曾預料，武漢弘芯會陷入資金鏈斷裂的危機。還有更早的“漢芯1號”造假事件，在嚴重浪費資源的同時，沉重的打擊了行業信心，對半導體行業發展造成重大傷害。

是什么造成了如今的芯片亂象？技術過于依賴“外商購買”，投資地方政府“一頭熱”，牽頭方并非是在行業摸爬滾打數十年的中堅穩定力量，盲目發展造成了芯片爛尾的悲劇。發展芯片產業，不僅要鼓勵研發，通過大投入做出全產業鏈的最先進產品，還需要有市場方面的支持，對使用者進行鼓勵。因為芯片的競爭其實是規模的競爭，只有規模應用才有成本優勢，才有可持續發展的本錢。對于現在的中國半導體行業來說，如何清醒的去發展，實現技術自主可控才是當務之急。

重整旗鼓 爭奪半導體行業的制高點

整合行業資源或許是一條可行的辦法。隨著半導體行業深入發展，研發投入將更大、周期也更長，技術難度倍增。合理的收購或并購是企業快速整合技術資源以取長補短的一種重要金融手段。對于中國而言，資源整合無疑是縮短研發周期，比較適合現階段急于追趕的半導體行業。

通信行業資深分析師馬繼華表示，在集成電路發展中甚至可以不計一家公司的得失，可以不計成本，短期內要拿下。當然，在追趕的同時也要想辦法超越，從技術路線、材料革新等等方面力圖彎道超車。

1月底，以深圳市海思半導體有限公司、大唐半導體設計有限公司、紫光展銳（上海）科技有限公司等90家為委員單位，向工信部申請籌建全國集成電路標準化技術委員會。籌建全國集成電路標準化技術委員會旨集中力量辦大事，匯聚全行業資源，有效協同前進，委員會成立可減少溝通成本，提高整個產業研發生產效率。

在各方的共同努力下，我國半導體行業取得了較快的發展。目前，中國不僅是全球主要的電子信息制造業的生產基地，還成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。中國市場的快速增長，是全球集成電路發展的主要動力之一，在華收入已經成為全球主要集成電路企業成長的重要貢獻力量。工信部電子信息司副司長楊旭曾介紹，自2000年至2019年，中國集成電路產業基本保持了20%以上的年均增速，增速數倍于全球平均水平。2019年，中國集成電路市場需求規模已達到1.5萬億元人民幣，在全球市場中所占份額超過50%。

雖然我國中國半導體行業已經取得了較大進展，但目前要做的是盡快追趕上世界領先水平。中國半導體行業發展，除了自立自強，還需要擁抱全球化。半導體產業是中國經濟發展到從大到強必須爬坡過坎，未來也不是需要所有的芯片都自產自銷，還是要依托全球化，但關鍵的技術要有，關鍵的材料也要有。總之，從發展的角度看問題，半導體產業必須是開放的、全球化的。目前，我國正不斷優化企業營商環境，建設對內外資企業一視同仁、公平、透明的市場環境，中國始終愿與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。

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