1.中芯國際：進口美系設備露曙光，2021年市占率仍可達4.2%

近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關出口申請有望獲許可。

TrendForce集邦咨詢認為此舉將有助于中芯國際在成熟制程優化模塊與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯國際的全球市占率仍可達4.2%。

美國仍將持續限制中芯國際10nm（含）以下的機臺采購，故長期發展仍存隱憂。

目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯國際，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區；而制程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過八成。

以中芯國際的發展來看，其中長期的產能規劃與發展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟制程節點（Mature Node）的產能擴充，以及北京新合資廠房的建設，以營收占比來看，中芯國際超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否愿意在中芯國際下單將是未來的觀察重點。

2.合肥長鑫12英寸存儲器晶圓項目已提前達到預期產能

3月5日，合肥產投集團官微發文《潮起正是揚帆時——合肥產投集團成立六周年發展紀實》，透露了合肥長鑫國產內存的產能情況。文章稱，截至2020年底，合肥長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目提前達到預期產能，實現了從投產到量產再到批量銷售的關鍵跨越。

長鑫項目實現股權多元化，成功引入國家大基金、省三重一創基金等戰略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發和產品產業化加速發展奠定基礎。

其中，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目，是中國大陸第一家投入量產的DRAM設計制造一體化項目，也是安徽省單體投資最大的工業項目，總投資1500億元。

長鑫存儲于2019年三季度成功量產19nm工藝的DDR4/LPDDR4X芯片，接下來，長鑫存儲規劃將推出17nm DDR5/LPDDR5等下一代內存產品。集邦咨詢的預測稱，2020年四季度長鑫存儲的投片量將會達到4.5萬片/月，2021年四季度將進一步增長到8.5萬片/月。

3.北方華創公司半導體設備均為100%自主研發

作為A股半導體設備龍頭，北方華創的主要產品包括集成電路刻蝕機、PVD、CVD、ALD、清洗機、立式爐、外延爐等，上述設備在先進工藝驗證方面取得階段性成果，部分工藝完成驗證；成熟工藝設備在新工藝拓展方面繼續突破，新工藝應用產品相繼進入客戶產線驗證或量產，不斷收獲重復采購訂單；光伏單晶爐、負壓擴散爐、PECVD大尺寸、大產能產品相繼研發完成，推向市場，受下游客戶需求拉動，光伏設備業務實現快速增長；碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機、PVD、PECVD等第三代半導體設備均已開始批量供應市場。

隨著北方華創經營業績持續向好，其也在不斷地擴大競爭優勢和產能。據了解，北方華創高端集成電路裝備研發及產業化項目在春節期間不停工，該項目預計今年6月初全部竣工，建設完成后，將具備年產刻蝕機、PVD、退火爐、立式爐、清洗機等設備150臺以上的能力。

4.總投資90億美元，中芯國際正在上海建設12英寸芯片項目

根據上海市發改委近日公布的2021年上海市重大建設項目清單，中芯國際的的12英寸芯片SN1項目入選，目前已處于在建狀態。

據了解，12英寸芯片SN1項目的載體是中芯國際旗下公司中芯南方，總投資額90.59億美元，其中生產設備購置及安裝費達73億美元；項目規劃月產能3.5萬片，已建設月產能6000片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。

5.中芯國際與光刻機巨頭ASML簽訂12億美元大單

今年2月1日，中芯國際與阿斯麥爾上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥爾批量采購協議，據此，阿斯麥爾批量采購協議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

3月3日晚，中芯國際發布公告稱，此前與全球光刻機巨頭荷蘭阿斯麥爾簽署采購協議延長一年，根據采購協議簽署的購買單總價格逾12億美元。

6.IC Insights：臺積電去年每片晶圓營收達1634 美元

臺積電去年全球獨家量產 7 納米與 5 納米工藝技術，據研調機構 IC Insights 估計，臺積電每片晶圓營收達 1，634 美元，居同業之冠，較格羅方德 984 美元高約 66%，也比中芯 684 美元及聯電 675 美元高出 1 倍以上。

7.2000億元大基金二期已全面進入投資階段

大基金一期進入回收期。資料顯示，大基金一期募資1387.2億元，撬動設備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋。據大基金的基金管理人華芯投資官方披露，截至2018年9月底，累計投資77個項目、55家集成電路企業，隨著投資完成并進入回收期，大基金一期自2019年下半年以來開始陸續減持，業界認為，大基金一期未來將按預期、階段性地有序退出；與此同時，大基金二期將承接一期的職責繼續投資國內半導體企業。

2019年10月22日，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）正式注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣，共有27位股東 。2020年4月，大基金二期開啟其首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨后，大基金二期陸續投資了多家企業，包括出資15億美元參與中芯國際（00981）旗下企業中芯南方的增資擴股，與中芯國際、亦莊國投共同成立中芯京城開展總投資76億美元的12英寸晶圓廠項目等。目前大基金二期的對外投資共有10家，包括中芯國際、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展銳、思特威、合肥沛頓存儲、長川智能制造、艾派克、智芯微等。

8.消息稱臺積電2022年將量產3nm芯片，性能、功耗大幅優于5nm

臺積電計劃在今年全年擴大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在 2021 年上半年將規模從 2020 年第四季度的 9 萬片提升至每月 10.5 萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至 12 萬片。

消息人士表示，到 2024 年，臺積電的 5nm 工藝月產能將達到 16 萬片。

據外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。

據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產能擴大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進一步擴大產量至 10.5 萬片。

按照臺積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會更低。對于大吃功耗的5G技術，提升芯片工藝以降低整機功耗，確實是非常穩妥的路線，也難怪蘋果會如此激進率先上車臺積電的3nm。

9.全球PC市場預測

10.2020 Q4 SMIC各制程營收占比，14to28nm占5%

11.中國六大主要代工公司經營分析

12.全球晶圓代工最新排名出爐，臺積電以56%市場份額居首位

TrendForce集邦咨詢發布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預測。臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體和東部高科這十大代工廠商均出現在了該榜單中，臺積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導體的營收年增長率最高，為42%。

注：三星的代工增長迅速，季度產值達40億美元，是中芯國際的4倍

13.工信部2020年我國集成電路銷售收入達8848億元平均增長率達20%

據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。

14.IC Insights：今年中芯國際占全球各代工廠資本支出增長的39%

2018年和2019年，全球半導體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預計年增率為6%，達到1081億美元，下圖為半導體行業細分領域的資本支出情況：

從圖中可以看出，晶圓代工廠占總支出的34%，占所有細分領域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情況也同樣如此。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電，ICInsights預測，2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億，而中芯國際將占到其中的39%，臺積電占20%。

15.TrendForce:2020年第四季DRAM總產值僅增1.1%

韓國半導體行業兩大巨頭——三星電子和SK海力士在2020年第四季度全球DRAM芯片市場上的份額合計達到72%，分列冠亞軍。其中，三星電子市占率為42.1%，銷售額環比增長3.1%至74.4億美元。SK海力士市場份額為29.5%，銷售額環比增長5.6%至52億美元。其后是美國美光科技和臺灣南亞科技，其余企業的市場份額均不足1%。

展望2021年第一季，包括PC、mobile、graphics及consumer DRAM在內的需求仍維持穩健。歷經兩季庫存調整，部分server DRAM業者重啟新一輪備貨，加上2020年12月初美光跳電事件影響，今年第一季DRAM產品價格全面正式起漲。

16.近5年中國進口半導體金額

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