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《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇》

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2021-03-05 10:52 ? 次閱讀

《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。

本屆峰會3大專場,分別是:應(yīng)用創(chuàng)新與第三代半導(dǎo)體專場、芯片技術(shù)及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導(dǎo)體材料;來自車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)高層將匯聚一堂,辯趨勢、論方向、共商發(fā)展大計!

在本次峰會上,博格華納電驅(qū)動事業(yè)部亞太區(qū)總工程師 顧捷將發(fā)表《功率電子控制器新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)》的主題演講。

顧工是原德爾福電氣化與電子控制器事業(yè)部亞太區(qū)總工程師。德爾福科技擁有領(lǐng)先的功率電子技術(shù)、成熟的生產(chǎn)工藝、完善的供應(yīng)鏈和龐大的客戶基礎(chǔ),2020年10月2日,與博格華納合并。在原有優(yōu)勢資源基礎(chǔ)上進行增補和升級,將為行業(yè)客戶提供更完善的整套集成和獨立功率電子產(chǎn)品(包括高壓逆變器轉(zhuǎn)換器、車載充電機和電池管理系統(tǒng))以及支持服務(wù)(包括軟件、系統(tǒng)集成和熱管理)。

博格華納主要為全球主要汽車生產(chǎn)商提供先進的動力系統(tǒng)解決方案,是這個領(lǐng)域中公認的領(lǐng)袖。

放眼世界,電動車的關(guān)鍵技術(shù)包括電池和電驅(qū)動等方面,其中關(guān)鍵的電池技術(shù)和產(chǎn)能門檻很高。但在電驅(qū)動等技術(shù)方面,包括零部件廠商和主機廠都非常積極搶占這個技術(shù)高地。而由電動馬達、動力控制和驅(qū)動齒輪集于一體的三合一電驅(qū)動系統(tǒng)正是主流方向,為此技術(shù)電動汽車供應(yīng)商之間的也掀起整合浪潮。

汽車世界正在以飛快的速度擁抱電氣化,隨著電氣化進程的不斷推進,各大車企對車規(guī)芯片也越發(fā)依賴,涵蓋了MCU(微控單元)、功率半導(dǎo)體(IGBT/MOSFET)等部分車規(guī)級芯片。所以對于車企和半導(dǎo)體廠商的合作愈發(fā)密切。

日前,針對汽車芯片供應(yīng)緊張問題,工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導(dǎo)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》,并在2月26日舉辦的汽車半導(dǎo)體供需對接專題研討會上正式發(fā)布。

會上,工信部電子信息司司長喬躍山表示,工信部將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力。

此外,上汽資產(chǎn)消息顯示,十三屆全國人大四次會議將于2021年3月5日在北京召開。全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹即將啟程赴京。陳虹代表透露,本屆兩會,他將帶去4份建議。其中,有一份建議為《關(guān)于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率,增強國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈自主可控能力的建議》,陳虹代表建議,在消費級芯片企業(yè)的扶持政策基礎(chǔ)上,加大對車規(guī)級芯片行業(yè)的扶持力度,使整車和零部件企業(yè)“愿意用、敢于用、主動用”。

出臺聚焦車規(guī)級芯片的扶持政策,包括各級研發(fā)和產(chǎn)線投資補貼、首臺套應(yīng)用補貼等,降低企業(yè)投入和產(chǎn)品價格;并拉動保險企業(yè)設(shè)計產(chǎn)品責任險,對國產(chǎn)芯片在整車上的應(yīng)用進行保障,降低整車、系統(tǒng)和芯片企業(yè)的應(yīng)用風(fēng)險。

從近期整車廠及零部件廠商的頻頻動作來看,未來車規(guī)級芯片將迎來爆發(fā)式增長。

責任編輯:lq

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原文標題:【會議嘉賓預(yù)告】博格華納電驅(qū)動事業(yè)部總工顧捷將發(fā)表演講

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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