日前，地平線公告完成 C3 輪 3.5 億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。至此，地平線 C 輪融資額已達 9 億美元，超出預定目標。參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：渤海創(chuàng)富、民生股權基金、上海人工智能產業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。 智能汽車時代，汽車智能芯片就是數字發(fā)動機，以其為核心的車載計算平臺將成為競爭主戰(zhàn)場，也將是中國汽車品牌實現智能化躍遷的基石。本輪融資獲得眾多頂級機構的重磅投資，特別是汽車產業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，是對地平線汽車智能芯片產品研發(fā)和商業(yè)落地能力的極大認可。

在產品研發(fā)上，作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局，并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達 96TOPS ，在MAPS評估標準下，征程 5 的跑分高達 3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。

地平線征程系列芯片Roadmap 在商業(yè)落地上，地平線一直與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作，是當前中國唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業(yè)，已實現超過 16 萬片的芯片前裝出貨。 本輪融資的助力下，地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強與產業(yè)上下游的通力協(xié)作，以底層技術能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時代的到來。

來源：地平線

原文標題：芯星SHOW | IC PARK入園企業(yè)地平線獲眾多產業(yè)資本青睞，C輪融資已達9億美元

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