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一文解讀中國(guó)5G終端產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

如意 ? 來(lái)源:中國(guó)IDC圈 ? 作者:中國(guó)電子報(bào) ? 2021-02-20 15:53 ? 次閱讀

自工信部發(fā)放5G商用牌照,我國(guó)5G商用推進(jìn)已滿一年,在2020年我國(guó)5G“新基建”有序推動(dòng)部署下,截至11月我國(guó)5G基站建設(shè)近70萬(wàn)座,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)地級(jí)以上城市5G覆蓋,為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了必要支撐帶動(dòng)環(huán)境,目前我國(guó)終端連接數(shù)已突破1.8億。2021年作為我國(guó)“十四五”發(fā)展的開(kāi)局之年,將大力推動(dòng)5G新基建發(fā)展,5G終端是連接網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和行業(yè)應(yīng)用的橋梁,終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是5G規(guī)模商用的關(guān)鍵。展望2021年,5G終端生態(tài)布局百花齊放,商用比例趨升;5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升,品牌格局持續(xù)鞏固;終端5G芯片需求旺盛,帶動(dòng)技術(shù)加速突破;重點(diǎn)垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開(kāi)。

對(duì)2021年形勢(shì)的基本判斷

(一)5G終端生態(tài)布局百花齊放,商用比例趨升

5G終端作為5G應(yīng)用的關(guān)鍵平臺(tái)和控制中心,給傳統(tǒng)終端設(shè)備與人工智能等新興技術(shù)融合落地提供物理實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)。打破4G時(shí)代手機(jī)終端一枝獨(dú)秀的局面,2020年5G終端除了智能手機(jī)、室內(nèi)外CPE、模塊、熱點(diǎn)、適配器等傳統(tǒng)終端類型,新增機(jī)器人、電視機(jī)、筆記本、工業(yè)CPE、車(chē)載路由器/熱點(diǎn)、車(chē)載單元、相機(jī)、編碼器等5G終端形態(tài)。據(jù)GSA相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年1月全球發(fā)布5G終端形態(tài)數(shù)量首次超過(guò)200款,截至9月底終端形態(tài)數(shù)量已達(dá)444款,已明確商用終端數(shù)量達(dá)到222款,一年來(lái)商用終端類型比例不斷提升。受益于全球5G中頻段網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)先部署,已公布5G終端中超90%的終端設(shè)備支持Sub-6GHz,18.9%支持毫米波通信。

展望2021年,5G終端生態(tài)百花齊放格局將進(jìn)一步加強(qiáng),5G機(jī)器人、工業(yè)CPE、車(chē)載模塊等行業(yè)應(yīng)用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn),持續(xù)擴(kuò)大5G終端外延。隨著支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署和支持毫米波波段設(shè)施技術(shù)完善推廣,支持毫米波通信的終端類型將有所上升,5G全場(chǎng)景終端生態(tài)將進(jìn)一步完善。

(二)5G手機(jī)滲透率加速提升,品牌格局持續(xù)鞏固

2020年已發(fā)布5G終端中手機(jī)類型占比約45%,占據(jù)近半壁江山,是5G終端廠商布局的重點(diǎn)。隨著5G新基建的持續(xù)推進(jìn),我國(guó)5G手機(jī)出貨量整體呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)。受2020年初新冠疫情影響,智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量大幅下降,隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的穩(wěn)步推進(jìn),截至2020年10月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨超過(guò)1.2億部、上市新機(jī)型累計(jì)183款,從各月份看,5G手機(jī)出貨量已連續(xù)5個(gè)月占比60%以上。市場(chǎng)格局方面,我國(guó)5G手機(jī)終端市場(chǎng)逐步成熟,以華為、vivo、OPPO、小米等品牌構(gòu)成“一超多強(qiáng)”的5G手機(jī)市場(chǎng)格局趨于穩(wěn)定,四大品牌合計(jì)高達(dá)97%,市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升。價(jià)格方面,以4000元及以上5G品牌手機(jī)市場(chǎng)為主,華為、三星等以折疊屏5G手機(jī)布局高端旗艦機(jī)市場(chǎng),隨著5G終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟,基于天璣1000+的vivo、Redmi等較低端機(jī)型價(jià)格下探至2000元左右。

展望2021年,在新冠疫情有效防控、全面復(fù)工復(fù)產(chǎn),以及5G新基建更廣范圍部署下,5G手機(jī)換機(jī)潮將加速到來(lái),我國(guó)5G手機(jī)出貨量和占比均將進(jìn)一步上升。5G手機(jī)終端市場(chǎng)馬太效應(yīng)繼續(xù)深化,品牌手機(jī)廠商將繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì),提升市場(chǎng)份額;5G手機(jī)品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進(jìn)技術(shù)爭(zhēng)奪中高端旗艦機(jī)市場(chǎng),在低端5G機(jī)型方面,以更親民的價(jià)格打通低端市場(chǎng),價(jià)格或?qū)⑾绿街?500,以利潤(rùn)換取市場(chǎng)空間。

(三)終端5G芯片需求旺盛,帶動(dòng)技術(shù)加速突破

2020年隨著5G終端市場(chǎng)進(jìn)一步打開(kāi),尤其5G智能手機(jī)大規(guī)模普及,基帶、射頻等芯片市場(chǎng)需求巨大。為克服5G高功耗和多模多頻帶來(lái)難集成問(wèn)題,終端基帶芯片持續(xù)向高集成度Soc芯片方向發(fā)展,目前手機(jī)終端芯片制程工藝以7nm為主,驍龍X60、麒麟9000、Exynos 1080、蘋(píng)果A14采用5nm工藝,臺(tái)積電、三星高度壟斷先進(jìn)制程芯片制造市場(chǎng)。5G高頻段對(duì)濾波器、功放等射頻元器件設(shè)計(jì)制造提出嚴(yán)苛要求,尤其5G毫米波波段特性要求持續(xù)推動(dòng)射頻元器件研發(fā)與商用。目前,博通、思佳訊、Qorvo村田等美日企業(yè)高度壟斷射頻芯片市場(chǎng),相比之下,我國(guó)射頻領(lǐng)域研究起步較晚,產(chǎn)品多集中于3G/4G中低端市場(chǎng),受益于5G產(chǎn)業(yè)、集成電路等相關(guān)政策頂層設(shè)計(jì)紅利,射頻開(kāi)關(guān)、功放以及SAW和BAW濾波器領(lǐng)域相繼出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代方案。

展望2021年,在央地聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策帶動(dòng)下,終端核心技術(shù)領(lǐng)域投資布局將進(jìn)一步深化,5G芯片技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展將促進(jìn)行業(yè)邁進(jìn)高速成長(zhǎng)階段。先進(jìn)芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)突破,5nm制程工藝芯片有望廣泛應(yīng)用。射頻芯片市場(chǎng)格局短期難以打破,5G芯片半導(dǎo)體材料研發(fā)與關(guān)鍵元器件持續(xù)攻關(guān),華為海思、紫光展銳、信維通信、卓勝微、中興微電子等國(guó)內(nèi)企業(yè)中高端5G射頻芯片產(chǎn)業(yè)化將加速。

(四)重點(diǎn)垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開(kāi)

2020年隨著5G新基建在全國(guó)范圍內(nèi)加速部署以及7月面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)uRLLC方向的5G Rel-16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),終端應(yīng)用業(yè)務(wù)加速向各垂直行業(yè)延伸拓展。5G+8K兩會(huì)直播、5G+遠(yuǎn)程診斷新冠抗疫、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧礦山等典型5G行業(yè)應(yīng)用落地實(shí)現(xiàn),圍繞5G eMBB、uRLLC和mMTC三大應(yīng)用場(chǎng)景的行業(yè)應(yīng)用不斷得到探索開(kāi)展。

展望2021年,圍繞重大賽事、醫(yī)療教育、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等5G行業(yè)推廣應(yīng)用將得到深入開(kāi)展,在主要面向eMBB 5G Rel-15標(biāo)準(zhǔn)以及主要面向uRLLC 5G Rel-16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)基礎(chǔ)上,2021年主要面向增強(qiáng)回傳、網(wǎng)絡(luò)切片以及無(wú)人機(jī)、衛(wèi)星、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的Rel-17標(biāo)準(zhǔn)將加速探討推進(jìn),5G+車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G+遠(yuǎn)程醫(yī)療、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧城市等行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景全面打開(kāi),面向不同行業(yè)領(lǐng)域的5G終端應(yīng)用運(yùn)營(yíng)模式、商業(yè)模式、市場(chǎng)定位等也將進(jìn)一步明確。

需要關(guān)注的幾個(gè)問(wèn)題

(一)5G新基建規(guī)模部署完善尚需等待時(shí)日

5G新基建大規(guī)模部署為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供必要支撐帶動(dòng)環(huán)境。5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署從NSA模式轉(zhuǎn)向支撐uRLLC和mMTC場(chǎng)景的SA模式全覆蓋、高速大容量核心網(wǎng)和承載網(wǎng)升級(jí)仍需要較長(zhǎng)時(shí)間,投資建設(shè)成本巨大,回報(bào)周期較長(zhǎng)。5G基站能源消耗巨大,單站功耗約為4G單站的2.5~3.5倍,且5G基站覆蓋面積遠(yuǎn)小于4G基站,以4G基站3倍數(shù)量估算,5G基站耗電量將達(dá)4G的9倍,電信運(yùn)營(yíng)商推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署與配電運(yùn)行面臨現(xiàn)網(wǎng)電源、配套設(shè)備擴(kuò)容和高昂電費(fèi)的雙重壓力。

(二)關(guān)鍵核心芯片與元器件技術(shù)需持續(xù)攻關(guān)

目前我國(guó)5G芯片產(chǎn)業(yè)化程度尚不成熟,產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料制備等受制于發(fā)達(dá)技術(shù)國(guó)家,芯片制造先進(jìn)制程工藝整體落后,尤其中美科技脫鉤現(xiàn)狀加大我國(guó)5G終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展威脅,2020年中芯國(guó)際與ASML的EUV光刻機(jī)交易、華為與臺(tái)積電的先進(jìn)制程芯片代工合作均被打斷。與國(guó)外相比,我國(guó)5G中高頻器件在性能和產(chǎn)能上都存在一定差距,目前高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片市場(chǎng)被亞德諾和德州儀器等美企巨頭壟斷,體聲波濾波器及功率放大器市場(chǎng)也由美國(guó)博通、思佳訊等主導(dǎo)。2021年,5G終端商用規(guī)模持續(xù)上升將帶動(dòng)核心芯片及關(guān)鍵元器件需求的大幅上升,關(guān)鍵半導(dǎo)體材料、先進(jìn)制程工藝、關(guān)鍵5G中高頻器件等將成為我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)調(diào)攻關(guān)的重中之重。

(三)終端模組形態(tài)數(shù)量稀少,價(jià)格高居不下

目前全球已有20多家供應(yīng)商提供超過(guò)60款5G模組,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)5G終端模組價(jià)格已下降至100美元附近,但仍接近4G模組價(jià)格的七倍。此外,據(jù)GSA統(tǒng)計(jì)全球已發(fā)布144款5G終端類型,除了近半數(shù)智能手機(jī)類別外,仍包括CPE、無(wú)人機(jī)、電視、筆記本、車(chē)載模塊等多形態(tài)類型,其中模組形態(tài)數(shù)量為64款,已商用的僅11款,可供選擇終端模組類型數(shù)量稀少也是其價(jià)格居高不下的一個(gè)原因。2021年,隨著5G應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模擴(kuò)大、應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富,降低5G終端模組價(jià)格、提升模組類型豐富度將是繁榮終端生態(tài)的關(guān)鍵因素。

(四)行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新支撐及商業(yè)探索仍需加強(qiáng)

目前5G終端行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新支撐能力不足,融合應(yīng)用5G、AI、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用能力開(kāi)放、開(kāi)發(fā)共性平臺(tái)以及相關(guān)檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)搭建處于起步階段。面向教育、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有統(tǒng)一,互聯(lián)互通、安全隱私等要求尚且無(wú)法保障,技術(shù)及商業(yè)可行性需進(jìn)一步摸索驗(yàn)證。終端行業(yè)應(yīng)用商業(yè)探索方面,5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+超高清視頻等行業(yè)級(jí)應(yīng)用推廣落地場(chǎng)景較多,但在5G+車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧醫(yī)療等垂直行業(yè)應(yīng)用方面多以示范應(yīng)用為主,尚未形成足夠的市場(chǎng)影響力。2021年,基于5G三大應(yīng)用特性的終端應(yīng)用創(chuàng)新支撐能力將加速健全,垂直行業(yè)場(chǎng)景落地和商業(yè)應(yīng)用推廣模式亟需探索。

應(yīng)采取的對(duì)策建議

(一)穩(wěn)步推進(jìn)5G新基建底座部署,發(fā)揮底座支撐作用

發(fā)揮國(guó)家頂層設(shè)計(jì)指導(dǎo),推動(dòng)電信運(yùn)營(yíng)商持續(xù)展開(kāi)5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部署,逐步擴(kuò)展覆蓋范圍,加大站址用地、用電支持力度,統(tǒng)籌機(jī)房、管線等配套設(shè)施建設(shè),推動(dòng)市政燈桿等社會(huì)桿塔資源向5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)施開(kāi)放共享。綜合考慮運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)有頻譜資源與技術(shù)、頻譜特性、產(chǎn)業(yè)鏈完善程度等因素,完善行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境同時(shí),推進(jìn)高頻段的資源開(kāi)發(fā)以及針對(duì)不同行業(yè)要求專網(wǎng)設(shè)施建設(shè),持續(xù)發(fā)揮5G新基建支撐帶動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座作用。

(二)加強(qiáng)5G關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),持續(xù)推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)布局

加大基礎(chǔ)核心技術(shù)攻關(guān)支持力度,加速先進(jìn)芯片制造工藝迭代升級(jí),聚力推進(jìn)濾波器、功放等中高頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,穩(wěn)步推動(dòng)我國(guó)5G終端產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題破局。繼續(xù)加大5G演進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā),引導(dǎo)國(guó)內(nèi)科研院所及相關(guān)企業(yè)加強(qiáng)專利族群建設(shè)與布局合作,推動(dòng)構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)池,持續(xù)推動(dòng)5G演進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)下5G終端創(chuàng)新研發(fā),持續(xù)提升我國(guó)5G終端產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

(三)構(gòu)建5G終端服務(wù)支撐能力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

鼓勵(lì)有條件的企業(yè)搭建應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境、能力開(kāi)放等共性平臺(tái),支持建設(shè)面向5G終端系統(tǒng)、設(shè)備、服務(wù)、安全等環(huán)節(jié)的檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái),有效提升終端行業(yè)服務(wù)支撐能力。集聚“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新資源聯(lián)動(dòng)發(fā)力,推動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈上下游、通信行業(yè)與垂直行業(yè)加強(qiáng)協(xié)作。依托國(guó)內(nèi)良好5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,支持5G終端整機(jī)企業(yè)發(fā)揮優(yōu)勢(shì),以市場(chǎng)化手段帶動(dòng)半導(dǎo)體材料、芯片制造、關(guān)鍵元器件與模組等核心技術(shù)企業(yè)發(fā)展,打造凝聚上下游的平臺(tái)型終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

(四)推進(jìn)5G終端創(chuàng)新與普及,加速行業(yè)應(yīng)用落地推廣

深入挖掘與探索To C端消費(fèi)者需求以及To B端行業(yè)應(yīng)用商業(yè)模式,推進(jìn)融合AI、VR、超高清等新技術(shù)的多形態(tài)、多功能5G終端研發(fā),豐富終端創(chuàng)新在多垂直行業(yè)融合應(yīng)用產(chǎn)品庫(kù),加快提升5G終端設(shè)備性能和應(yīng)用成熟度。深入總結(jié)分析國(guó)內(nèi)廣泛開(kāi)展的5G示范性應(yīng)用試點(diǎn)方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、集成交付,運(yùn)維、運(yùn)營(yíng)等商業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn),加速推進(jìn)5G行業(yè)級(jí)終端在醫(yī)療教育、超高清制播、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域落地實(shí)施。
責(zé)編AJX

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    過(guò)大數(shù)據(jù)分析的部分觀點(diǎn),可能對(duì)您的企業(yè)規(guī)劃有定的參考價(jià)值。點(diǎn)擊附件查看全文*附件:工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析.doc 本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第
    發(fā)表于 03-31 14:35

    模擬電路故障診斷

    本書(shū)主要介紹了故障字典法,元件參數(shù)解法,故障的預(yù)猜驗(yàn)證法,逼近法,模擬電路故障診斷的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
    發(fā)表于 03-07 14:38

    5G發(fā)展現(xiàn)狀和新挑戰(zhàn)

    在首批5G網(wǎng)絡(luò)推出的五年后,最初的熱度已經(jīng)褪去,這使得些行業(yè)觀察者逐漸質(zhì)疑這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是否只是“種時(shí)尚新寵,而非未來(lái)趨勢(shì)”。人們所直期
    的頭像 發(fā)表于 02-07 17:16 ?1190次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>的<b class='flag-5'>發(fā)展現(xiàn)狀</b>和新挑戰(zhàn)

    新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)-2024年上半年數(shù)據(jù)發(fā)布簡(jiǎn)版

    新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)-2024年上半年數(shù)據(jù)發(fā)布 簡(jiǎn)版
    發(fā)表于 01-03 15:14 ?0次下載

    華為助力非洲5G產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

    以“5G點(diǎn)亮數(shù)字非洲”為主題的非洲5G先鋒圓桌于土耳其伊斯坦布爾隆重召開(kāi),匯聚了行業(yè)領(lǐng)袖、政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)、全球與區(qū)域主流運(yùn)營(yíng)商等,共同探討了5G產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 11-18 11:44 ?835次閱讀

    移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-CN通過(guò)中國(guó)電信5G Inside終端生態(tài)認(rèn)證

    近日,移遠(yuǎn)通信5GRedCap模組RG255C-CN榮獲中國(guó)電信頒發(fā)的5GInside終端生態(tài)認(rèn)證證書(shū)。這表明,該產(chǎn)品在5G基本性能、網(wǎng)絡(luò)兼
    的頭像 發(fā)表于 11-16 01:07 ?600次閱讀
    移遠(yuǎn)通信<b class='flag-5'>5G</b> RedCap模組RG255C-CN通過(guò)<b class='flag-5'>中國(guó)</b>電信<b class='flag-5'>5G</b> Inside<b class='flag-5'>終端</b>生態(tài)認(rèn)證

    邊緣計(jì)算的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

    邊緣計(jì)算的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出多元化和高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),以下是對(duì)其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的分析: 、技術(shù)融合與創(chuàng)新 與5G、AI技術(shù)的深度融合 隨著5G
    的頭像 發(fā)表于 10-24 14:21 ?1598次閱讀

    淺談自動(dòng)駕駛技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

    自動(dòng)駕駛技術(shù),作為人工智能和計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的項(xiàng)重要應(yīng)用,近年來(lái)取得了顯著的發(fā)展與進(jìn)步。它不僅代表著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)方向,更預(yù)示著人類出行方式的深刻變革。 、自動(dòng)駕駛技術(shù)的
    的頭像 發(fā)表于 10-22 14:33 ?3112次閱讀

    智能制造行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展趨勢(shì)

    智能制造行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的重要組成部分,正經(jīng)歷著快速的發(fā)展與變革。以下是對(duì)智能制造行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)分析:
    的頭像 發(fā)表于 09-15 14:26 ?2617次閱讀

    媒體訪談 | 5G RedCap技術(shù),開(kāi)啟5G輕量化新篇章

    場(chǎng)深度對(duì)話,為我們?cè)敿?xì)解讀5GRedCap技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景。以下根據(jù)直播訪談內(nèi)容整理:5GRedCap技術(shù)剖析彭昭:作為5G演進(jìn)的標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 08-01 08:29 ?1029次閱讀
    媒體訪談 | <b class='flag-5'>5G</b> RedCap技術(shù),開(kāi)啟<b class='flag-5'>5G</b>輕量化新篇章

    2024年工控與通信行業(yè)上游發(fā)展趨勢(shì)和熱點(diǎn)解讀

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2024年工控與通信行業(yè)上游發(fā)展趨勢(shì)和熱點(diǎn)解讀.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 07-01 14:52 ?791次下載

    2.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè))

    行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)2.1全球晶體和振蕩器供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2019-2030)2.1.1全球晶體和振蕩器產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)圖14:全球晶體和振蕩器產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 06-21 14:08 ?620次閱讀
    2.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)<b class='flag-5'>發(fā)展現(xiàn)狀及</b>“十五五”前景預(yù)測(cè))

    樂(lè)華工業(yè)電腦體機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

    工業(yè)電腦體機(jī)(Industrial All-in-One PCs)的發(fā)展趨勢(shì)反映了工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等前沿技術(shù)的影響。以下是
    的頭像 發(fā)表于 06-05 11:52 ?582次閱讀