華為手機業務動向備受關注。
2月19日,記者從華為手機供應鏈公司獨家獲悉,該公司已逐步向華為P50系列手機供應零部件。據華為方面透露,華為新一代折疊屏手機Mate X2將于2月22日發布,搭載麒麟9000芯片。
2月9日,華為總裁任正非表示,華為不依靠手機也能存活。華為永遠不會再出售終端業務。
供應商已向P50供貨
2月19日,中國證券報記者從華為手機供應鏈公司獨家獲悉,該公司已逐步向華為P50系列手機供應零部件,但收到的該系列訂單比往年少。相比往年,該公司向新款P系列供貨時間有所延后。
據媒體報道,華為2021年的智能手機產量計劃降至2020年的一半以下,即7000萬-8000萬部。但華為方面暫無回應。
目前中國市場主要以5G手機為主。中國信通院數據顯示,2020年,國內市場5G手機累計出貨量1.63億部、上市新機型累計218款,占比分別為52.9%和47.2%。從2021年來看,1月份,5G手機出貨量2728萬部,創月度新高,占同期手機出貨量的68.0%。
盡管芯片供應遇困,但華為5G手機業務仍在持續。據華為終端公司官微2月19日透露,華為折疊屏手機Mate X2將于2月22日發布。
在芯片供應上,華為Mate X2仍是搭載麒麟高端芯片。2月3日,據華為麒麟官微披露,華為Mate X2搭載麒麟9000芯片。該系列芯片也應用在華為Mate40系列手機。
華為手機業務仍艱難
第一手機界研究院院長孫燕飚對記者分析稱,雖然華為手機業務仍在持續,但麒麟芯片庫存能維持多久仍然是個問題,因此,華為手機業務仍艱難。
美國當地時間2月9日,市場調研機構Gartner發布2020年前十大半導體買家排名。蘋果在2020年繼續保持其作為全球第一大半導體客戶的地位,市場份額達到11.9%;三星電子繼續位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出,市占率達8.1%;華為在2020年繼續保持第三名的位置,但華為2020年大幅削減其半導體支出,比2019年減少了23.5%。
Gartner指出,美國政府在2020年限制了華為購買半導體的能力,從而限制了其智能手機的供應并減少了其市場份額。
值得注意的是,2月9日,華為總裁任正非接受媒體采訪時表示:“美國公司向中國供應貨物,有利于它改善財務質量;如果華為公司生產規模能擴大,也使美國公司供應能擴大,這是雙方有益的事情。我們還是期望能夠大量購買美國的器件、零部件、機器設備,美國公司也可以與中國經濟一起共同發展。”
任正非還透露,華為開展了“南泥灣”計劃,實際上就是指生產自救。“比如,我們在煤炭、鋼鐵、音樂、智慧屏、PC機、平板……領域都可能有很大的突破。”所以任正非說,華為不依靠手機也能存活。
2020年11月,華為出售了榮耀業務資產。今年2月9日,任正非表示,華為公司未來可以轉讓5G技術,但是永遠不會再出售終端業務。
責任編輯:tzh
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