芯能半導體宣布完成B輪和B+輪近億元戰略融資全部交割
近日，芯能半導體宣布完成B輪和B+輪近億元戰略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。
圖片來源：深圳市正軒投資有限公司
芯能半導體成立于2013年9月，是國家高新技術企業和深圳高新技術企業，定位為高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供應商，致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片、智能功率模塊的產品開發、應用和銷售。產品廣泛應用于變頻家電、工業變頻、工業自動化、新能源汽車等領域。 在獲得本次投資的同時，芯能半導體也可以對接美的集團相關事業部的業務資源，聯動美的生態鏈企業進行業務合作。
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原文標題：企業 | 專注IGBT相關產品研發設計，芯能半導體完成B輪和B+輪近億元融資全部交割
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