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英特爾與臺積電簽署3nm處理器外包協議

lhl545545 ? 來源:CNMO ? 作者:林雨晨 ? 2021-01-29 16:52 ? 次閱讀
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根據DigiTimes最近的一份報告,英特爾已與臺積電簽署了一項協議,從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產3nm處理器。這意味著,英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。

目前臺積電是芯片代工領域的佼佼者,制造技術遙遙領先。英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。此前,彭博社消息稱,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。

臺積電

英特爾當前最新芯片采用的是14納米工藝和10納米工藝,主要客戶是蘋果、亞馬遜和微軟,這幾家公司要么正在開發自己的處理器,要么已經指定了自主開發處理器的計劃。而臺積電已經用上了5納米工藝,并且已在研發3納米工藝。

值得一提的是,臺積電3nm芯片將于2022年下半年量產,知情人士透露蘋果公司已預訂臺積電3納米工藝產能。這意味著英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。
責任編輯:pj

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