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Intel在2021年或擴大芯片制造外包

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:雪花 ? 2021-01-22 11:55 ? 次閱讀

對于Intel來說,今天早些時候公布的財報顯示,其2020年營收創5年新高,同時得益于PC需求的強勁,今年Q1他們的預計營收也是超出了市場預期。

公布上述財報后,Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上表示,7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產品將會在內部制造。與此同時,考慮到產品組合的廣度,我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝,而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,帶來性能更強大的處理器

對于新任CEO Pat Gelsinger,外界普遍認為,他將推動Intel在芯片制造方面的競爭力。

之前Intel方面也表示,第四季度已開始量產10nm芯片,而本季度將進一步擴大產能。
責編AJX

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