2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入
發(fā)表于 05-14 17:18
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入
發(fā)表于 05-14 17:06
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生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)
發(fā)表于 04-13 19:52
玩家?guī)龛蜩蛉缟某两w驗。
聯(lián)發(fā)科還在會上提出,在AI持續(xù)躍進的時代,游戲與AI的結(jié)合會是下一個移動游戲的新方向。整體來看,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 04-13 19:51
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主
發(fā)表于 03-14 14:08
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近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,
發(fā)表于 01-06 13:48
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聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)
發(fā)表于 12-18 10:10
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近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力,已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無疑是對其多方面能力的全面肯定。 在高端化進程方面,聯(lián)
發(fā)表于 11-26 11:38
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10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大
發(fā)表于 11-01 11:22
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聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來,短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問
發(fā)表于 10-28 14:45
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聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400,這款芯片是天
發(fā)表于 10-14 14:57
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了
發(fā)表于 10-10 17:11
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10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。
發(fā)表于 10-10 17:08
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近日,聯(lián)發(fā)科宣布了一個重要的技術(shù)進展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對谷歌的大語言模型Gemini Nano進行了深度優(yōu)化。
發(fā)表于 10-09 16:44
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天
發(fā)表于 09-24 15:15
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