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中芯國際透露重要信息,又一芯片難題或被解決

我快閉嘴 ? 來源:貓仔科技 ? 作者:貓仔科技 ? 2021-01-20 11:12 ? 次閱讀

蔣尚義透露重要信息

全球芯片行業領域當中,我國的中芯國際是可以排進前五名的。別看掌握的14nm和5nm有一定距離,但實際上14nm已經能滿足生活中大部分所需。一些設備根本用不上高端制程,除了消費級電子設備。

目前中芯國際已經掌握14nm的量產工藝,并且還計劃在今年推進7nm的生產計劃,未來也一定能夠實現高端7nm的量產突破。

原本一切都按部就班,可是自從去年芯片界發生變局以來,國內的芯片產業鏈也面臨調整。

據中芯國際新任命的副董事長蔣尚義透露,摩爾定律接近物理極限,后摩爾定律時代正在到來。而先進封裝是后摩爾定律時代發展的技術,中芯國際在這方面會進行布局。

從蔣尚義透露的這則重要信息就可知,摩爾定律時代前的制程工藝正在面臨物理極限的問題,只有先進封裝才是面臨極限后應該發展的技術。對于先進封裝,蔣尚義已經明確表示,中芯國際會在這方面發展。

后摩爾定律時代是什么?先進封裝又是什么?

又一芯片難題或被解決

有關注的人都知道,所謂的摩爾定律指的是每隔18個月,集成電路可容納的晶體管數量翻一倍。等于說摩爾定律強調的集成電路晶體管數量可以無限延伸,沒有極限。然而在物理規則面前,業內一致認為,摩爾定律正在面臨極限的問題。

所以芯片制造發展到一定程度,就會到達終點,無法更進一步。這時候在終點之外,所探索的先進封裝就是后摩爾定律時代的技術。

只要任何在極限之外,規則之中全面發展的技術,都能認知為后摩爾定律時代的產物。比如蔣尚義提到的先進封裝。

芯片產業大致分為芯片設計,芯片制造以及芯片封裝,測試。先進封裝屬于下游的產業,把切割好的晶圓封裝在套殼之中,給集成電路帶來更好的性能。封裝經過多年的發展,已經探索到3D封裝領域。

所以從蔣尚義透露的消息來看,先進封裝的芯片難題有可能得到解決。至少會朝著這個方向,展開布局。

另外芯片代工巨頭臺積電同時布局芯片封裝業務,旗下擁有4座先進封裝廠。業內有消息稱,臺積電第六代CoWoS封裝技術,有可能在2023年投產。

也期待中芯國際能夠在先進封裝領域,取得重大進步。

穩步發展的中國芯

芯片產業涉及不可數的技術,設備。任何一項技術的突破,都是對未來芯片行業的全新探索。我國的芯片產業同樣發展了幾十年,有龍芯中科,有華為海思還有紫光集團這些領先的國產半導體企業。

過去1年里,不斷傳來國產芯片取得突破的好消息,包括5G毫米波芯片,華為海思麒麟9000,中興7nm制程5G芯片實現商用,再有就是中芯國際實現N+1工藝的先進工藝取得突破,完成流片和測試等等。

這一系列的好消息都足以證明,中國芯正在穩步發展。我們有優秀的芯片企業,還有無數的人才投入到國產芯片的產業經濟中。

國家也正在對芯片產業提供大力支持,包括企業免稅,集成電路列為一級學科等等。穩步發展的中國芯不會讓國人失望,國人的凝聚力讓世界也為之矚目。

總結

中芯國際是國內芯片制造產業的頂梁柱,掌握先進制造工藝,未來還會突破更高的工藝制程。同時在后摩爾定律時代布局先進封裝,緊隨時代的腳步,一定能取得更大的進步。

從2020年起,芯片界的變革已經開始,全新的2021調整姿態,從“芯”出發,迎接屬于中國的“芯”世界。

對國產芯片的穩步發展你有什么看法呢?
責任編輯:tzh

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