據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。
可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器,并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。
不過大家也不必太過遺憾,今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露,5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計將于今年年底量產(chǎn)出貨,目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單,明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。
網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市
值得注意的是,由于天璣2000推出的時間較晚,有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu),能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。
產(chǎn)業(yè)鏈方面?zhèn)鞒鱿ⅲ?lián)發(fā)科目前已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5nm制程產(chǎn)能,以此來打造天璣2000系列旗艦處理器。
從聯(lián)發(fā)科的部署來看,他們將通過天璣2000系列對標(biāo)高通旗艦處理器,以此來沖擊高端市場。
至于1月20日新品,目前已知的有天璣1200和降頻版的天璣1100兩款芯片,均采用6nm工藝打造,同時使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成,GPU為Mali-G77,跑分超過了高通去年的旗艦驍龍865。
天璣1200系列不止一款處理器
而天璣1100作為將頻版本,依然采用4*A78+4*A55的八核架構(gòu),但主頻降到2.6GHz±,GPU沒有超頻,APU也稍遜一些,支持UFS 3.1和LPDDR4x存儲規(guī)格,能適配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。
從目前曝光的消息來看,天璣1200系列將由Redmi K40系列首發(fā),其將于聯(lián)發(fā)科發(fā)布會結(jié)束之后正式公布該系列的發(fā)布會時間。
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