隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。

集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速

我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅動。

2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

集成電路封裝市場規(guī)模：發(fā)展穩(wěn)定

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。2011-2019年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，2020年前三季度我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達1711億元，同比增長6.5%。

集成電路封裝市場競爭格局：三足鼎立

目前全球封裝測試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)（主要包括臺灣、韓國、中國大陸），其中臺灣地區(qū)封裝測試行業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國大陸的封裝測試行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。

我國集成電路封裝測試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。從生產(chǎn)和銷售規(guī)模上看，國內的集成電路封裝測試企業(yè)多數(shù)為外資半導體公司在華建立的獨資或控股的封測企業(yè)，總體上內資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對弱小的地位。

國際半導體公司在華設立的制造廠，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，因而與國內市場基本脫節(jié)，不會與內資封測企業(yè)構成直接競爭關系。國內市場的競爭主要集中在內資和內資控股企業(yè)之間，國內外企業(yè)業(yè)務聯(lián)系較弱。

集成電路封裝測試業(yè)技術水平

在國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備國產(chǎn)化也獲得快速推進，部分企業(yè)在高端封裝技術上已達到國際先進水平。

以長電科技、通富微電、華天科技為代表的國內先進封裝測試企業(yè)在推進高端先進封裝技術如金屬凸點技術（Bumping）、倒裝芯片技術（Flip-chip）、硅通孔（TSV）和堆疊芯片封裝技術（3D/2.5D）更加成熟的基礎上，繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。

在芯片后道封裝設備方面，上海微電子公司的500系列步進投影光刻機已經(jīng)占到了國內80%以上的市場份額。

此外，通富微電率先實現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

市場前景預測

全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國建廠擴產(chǎn)，這將給國內封測企業(yè)帶來無限空間。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強勁的動力。由此給國內的封測產(chǎn)業(yè)提供了無限的可能。

根據(jù)上述因素以及2020年前三季度集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模和同比增速，前瞻分析，我國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快的增長，預計到2026年，市場份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。

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