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英特爾與臺積電、三星商談將部分芯片生產外包

lhl545545 ? 來源:CNMO ? 作者:許樺婷 ? 2021-01-16 10:33 ? 次閱讀

據外媒The Verge報道,英特爾公司在1月14日召開了一次全體員工會議,英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)出席了此次會議。據報道,Gelsinger對英特爾員工說,“我們必須為PC生態系統提供比Cupertino( 庫比蒂諾,蘋果總部)一家生活方式公司生產的任何產品都要更好的產品。”“我們將來一定要這么好。”

英特爾本周早些時候宣布,現任首席執行官鮑勃斯旺(Bob Swan)將于2月15日卸任,由VMware首席執行官Pat Gelsinger接替。這標志著Gelsinger重返英特爾,他此前在英特爾工作了30年。

英特爾最近面臨著來自蘋果和AMD的日益激烈的競爭。蘋果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的轉型,稱之為“Mac的歷史性一天”。這一轉型進展順利,與現有的基于英特爾的Mac相比,基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和電池壽命。

雖然蘋果未來仍將在一些Mac電腦上使用英特爾芯片,但擺脫對英特爾的依賴意義重大。就在AMD從英特爾手中奪取游戲性能桂冠之際,新款Ryzen5000移動芯片也給其筆記本電腦的霸主地位帶來了壓力。

英特爾

Gelsinger現在面臨著與蘋果、AMD等公司競爭的現實,此前英特爾多年來一直在努力向10nm制造工藝轉型。英特爾還將其7nm芯片至少推遲到2022年,該公司目前面臨著是否將芯片制造外包的艱難決定。

彭博社最近報道稱,英特爾正與臺積電和三星商談將部分芯片生產外包。市場研究公司TrendForce稱,英特爾約20%的非CPU芯片將同時外包給臺積電和UMC。

分析人士認為,將自己的CPU生產外包,將使英特爾能夠更加靈活,專注于自己的設計,以從經歷過的10nm問題中恢復過來。蘋果、AMD、高通、聯發科和其他英特爾競爭對手已經在使用臺積電進行芯片生產。
責任編輯:pj

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