誰才是最強(qiáng)的5nm旗艦處理器？
隨著昨晚三星正式發(fā)布Exynos 2100，統(tǒng)治2021年的四款旗艦手機(jī)SoC已經(jīng)悉數(shù)亮相，其它三位分別是高通驍龍888、蘋果A14仿生、華為麒麟9000。
那么這幾款SoC誰最強(qiáng)呢？不妨來看AA整理的表格。
可以看到，四款處理器的相同點(diǎn)在于都采用了5nm工藝，且三星和臺(tái)積電各占兩席。
不過架構(gòu)方面就存在非常多的不同，這也是影響其性能的決定因素。
簡單來說，CPU方面，三星Exynos 2100和驍龍888比較類似，都是X1+A78+A55的三叢集設(shè)計(jì)，且Exynos 2100的整體主頻都高出驍龍888一截。麒麟9000是唯一最高頻率突破3GHz的，盡管架構(gòu)還是上一代的A77。
至于蘋果，只是買了ARM指令集的授權(quán)自己做架構(gòu)，且核心數(shù)是四款中最小的六核。
GPU方面，高通和蘋果均為自研，Exynos 2100和麒麟9000都是Mali-G78，但三星只配置了14核，華為則上到了24核。
NPU方面，四款芯片的配置也略有不同，這里不再展開。
最后是基帶，除了蘋果，其余三款均為集成式5G基帶，從上下行速率來看，麒麟9000的巴龍5000最優(yōu)。
紙面參數(shù)畢竟只是一方面，大家覺得實(shí)際用起來誰最強(qiáng)呢？
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19804瀏覽量
233526 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26315 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44047
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
紫光展銳4G旗艦性能之王智能穿戴平臺(tái)W527登場 一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)
。 紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺(tái)——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍(lán)牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗(yàn)實(shí)全面提升。 作為面向中高端市場的4G平臺(tái)
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
量子處理器是什么_量子處理器原理
量子處理器（QPU）是量子計(jì)算機(jī)的核心部件，它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹：
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價(jià)，漲幅在3%到8
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了1
AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%
10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；Q3毛利率高達(dá)57.8%，同比增長3.5%。
對(duì)稱多處理器和非對(duì)稱多處理器的區(qū)別
隨著計(jì)算需求的日益增長，單處理器系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足高性能計(jì)算的需求。多處理器系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，它們通過將多個(gè)處理器集成到一個(gè)系統(tǒng)中來提高計(jì)算能力。在多處理器系統(tǒng)中，有兩種主要的架構(gòu)：對(duì)稱多
消息稱AMD將成為臺(tái)積電美國廠5nm第二大客戶
據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點(diǎn)制程。
ARM處理器和CISC處理器的區(qū)別
ARM處理器和CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）處理器在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。這些區(qū)別主要體現(xiàn)在架構(gòu)原理、性能與功耗、設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域以及市場生態(tài)等方面。
臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺(tái)幣
據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)，便實(shí)現(xiàn)了營收突破1萬億新臺(tái)幣（折合人民幣約2237億元）的壯舉，這一成績遠(yuǎn)超行業(yè)此前的預(yù)期。
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大規(guī)模生產(chǎn)，以滿足日益增長的市場需求。
消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價(jià)格則保持不變。此次漲價(jià)的具體幅度為，3nm和5
字節(jié)跳動(dòng)攜手博通開發(fā)5nm AI處理器,保障高端芯片供應(yīng)
在科技領(lǐng)域，芯片作為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其重要性不言而喻。近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名的互聯(lián)網(wǎng)公司字節(jié)跳動(dòng)正在與美國芯片巨頭博通公司合作，共同開發(fā)一款5納米制程的AI處理器。這一舉動(dòng)旨在確保字節(jié)跳動(dòng)擁有足夠多的高端芯片供應(yīng)，以滿足其日益增長的業(yè)務(wù)需求。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論