2020年已經(jīng)成為過去，迎來了全新的2021年，每年這個時候各種盤點文章頻出。在國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的“大事”盤點中，獨角獸企業(yè)寒武紀登錄科創(chuàng)板一事，成為了不得不提及的重點之一。

2020年寒武紀登錄科創(chuàng)板，對于公司自身來說開啟了全新的篇章，對于行業(yè)來說，也是積極的信號，資本市場對于AI芯片的支持和信心展現(xiàn)。

回顧寒武紀的發(fā)展歷程，伴隨著政策的持續(xù)性向好，寒武紀自成立以來，一直保持著“開掛”一般的研發(fā)速度。

2017年，寒武紀完成A輪融資，成為全球智能芯片領(lǐng)域首個獨角獸初創(chuàng)公司。集成寒武紀1A處理器的世界首款人工智能手機芯片華為麒麟970正式發(fā)布，并在華為Mate 10手機中投入大規(guī)模商用。

2018年，寒武紀發(fā)布第三代智能終端處理器IP產(chǎn)品“寒武紀1M”和中國首款高峰值智能云服務(wù)器芯片“MLU100”，由終端拓展至對計算能力要求更高的云端，進一步鞏固了在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

2019年，寒武紀發(fā)布第二代云端芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品、第一代邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及模組產(chǎn)品以及深度學(xué)習(xí)軟件開發(fā)平臺Cambricon Neuware。思元220的推出標志寒武紀在云、邊、端實現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。Cambricon Neuware的推出則意味著寒武紀已經(jīng)開始打造其“端云一體”的軟件生態(tài)。

而根據(jù)招股說明書的資料顯示，寒武紀股東背景也十分強大，既有阿里巴巴、聯(lián)想、科大訊飛等知名互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)以及中科院，還有國投基金、國新資本、招商銀行的身影。

芯片特別燒錢，這是眾所周知的，因為其不同于“來錢快”的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，只要做出了產(chǎn)品，就可以直接大規(guī)模市場推廣，進入獲客-變現(xiàn)-再推廣的良性循環(huán)。芯片公司即使投入研發(fā)，長期燒錢，做出來了產(chǎn)品，還需要在客戶那進行較長時間的Design in，通過客戶響應(yīng)與現(xiàn)場支持，與客戶的研發(fā)產(chǎn)品團隊磨合好后，才有希望進入大規(guī)模出貨的營收創(chuàng)造階段。

因此，憑借技術(shù)實力的同時，也需要有資本“撐腰”，才能不斷邁向強大。

寒武紀在2017-2019年間的研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%，連續(xù)三年研發(fā)投入占營收比重超過100%。2020年上半年寒武紀研發(fā)投入為27739.22萬元，同比增長109.06%，占營業(yè)收入的比例為318.10%，對比上年度末增加182.69個百分點。

面對激烈的市場競爭環(huán)境，只有保持穩(wěn)定的發(fā)投入，才能使產(chǎn)品更迅速的迭代、推出新產(chǎn)品。寒武紀在這方面做得不錯。相信只要能夠緊跟芯片的前沿技術(shù)潮流，抓住智能技術(shù)開始進入各傳統(tǒng)行業(yè)的戰(zhàn)略機遇期，用更好的產(chǎn)品和服務(wù)，便能盡快的搶占市場。

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