2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：合肥聯睿微電子科技有限公司（以下簡稱“聯睿微電子”）

未來，將有一萬億個智能物聯節點，而智能物聯的最大瓶頸在于功耗和穩定性。在低功耗、電池供電的物聯網設備正處于爆發性增長態勢背景下，滿足物聯網設備的低功耗、低成本需求成為“焦點”。

合肥聯睿微電子科技有限公司（以下簡稱“聯睿微電子”）成立于2015年6月，是由安徽華米信息科技有限公司、華穎基金、北極光創投、將門創投、祥峰投資等參與投資的半導體芯片研發、設計公司，專注于智能可穿戴芯片及物聯網無線通信芯片的研發與設計，是國內唯一一家在一線品牌里替代國外芯片的公司。

了解到，聯睿微電子成立之初就以對標國際一流公司產品為目標，針對可穿戴應用，自主研發了GPU IP核。這是國際上唯一集成GPU的藍牙SoC。

公司目前有近一半的芯片出口給美國客戶，主要產品線是低功耗藍牙SoC，應用場景涵蓋可穿戴手環手表、智能燈飾、物流追蹤、水電氣表、車載、醫療、遙控器、鍵盤鼠標、智能鎖、智能家居等客戶。

聯睿微電子透露，聯睿微電子低功耗藍牙SoC面向著重低功耗及高穩定性的應用產品。低功耗特性并非單指藍牙發射、接收或睡眠時的低功耗，更著重在周期性交互睡醒的平均電流，以及單芯片運行的穩定性。

目前，聯睿微電子每月出貨量維持2百萬套，預計2021 Q2會達到每月4百萬套。

聯睿微電子表示，當前聯睿微電子低功耗藍牙SoC的平均電流已達到世界領先水平（ 1.28秒周期約20uA ）。2021年，聯睿微電子將推出下一代多核異構低功耗藍牙SoC產品BX2401，除了維持鋰電池4.3V電源管理、高速CPU等特性，在功耗上，BX2401 更進一步將平均電流大幅度降低至1.28秒周期約10uA，BX2401集成CPU，GPU及IO Core三核，還具有支持BLE 5.2，大幅度增加SRAM至2M Bytes，48個GPIO，支持語音，支持BLE 5.1 AoA/AoD，內置32.768晶振，大幅度減少PCB外部零件等產品特性和功能。

除了即將推出下一代可擴展多核異構低功耗藍牙SoC產品，2021年，聯睿微電子還將針對電競鍵鼠推出極低延時的私有2. 4GHz產品。2022年，聯睿微電子將再進一步推出全面低功耗藍多核MCU產品。

未來，聯睿微電子會延續其低功耗CMOS亞閾值電路的設計專長，繼續為國內外市場提供最好的高品質低功耗藍牙SoC單芯片。
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