12月25日，上交所正式受理浙江博藍特半導體科技股份有限公司（簡稱“博藍特”）的科創(chuàng)板IPO申請。

據(jù)悉，博藍特成立于2012年，是一家快速成長的國家高新技術企業(yè)。據(jù)招股書顯示，博藍特自成立以來，緊跟LED等半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢，深耕半導體材料領域多年，主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發(fā)和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發(fā)、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產品包括PSS、碳化硅襯底以及***改造設備。

研發(fā)投入方面，博藍特最近三年研發(fā)費用分別為1,082.96萬元、1,648.13萬元和2,506.69萬元，占當年營業(yè)收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%，研發(fā)費用及占比呈上升趨勢；博藍特最近三年累計研發(fā)投入合計5,237.78萬元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為5.05%，高于5%。

擬募資超5億

招股書顯示，博藍特成立至今，一直專注于半導體材料等相關領域，在半導體襯底行業(yè)具有深厚的技術積累。本次募資金運用圍繞主營業(yè)務進行，博藍特基于現(xiàn)有核心技術對PSS現(xiàn)有產品線進行升級和擴充，同時加大對第三代半導體材料的技術研發(fā)及應用，進一步拓展博藍特在半導體材料的產品和研發(fā)布局，符合長遠發(fā)展規(guī)劃。

博藍特本次募集資金投資項目中，“年產300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目”屬于科技創(chuàng)新領域；“年產540萬片藍寶石襯底項目”為博藍特擴大原有藍寶石襯底產能以滿足博藍特自用PSS生產的原材料供給；“第三代半導體研發(fā)中心建設項目”將為博藍特主營業(yè)務發(fā)展提供行業(yè)延伸新產品研發(fā)的技術支撐，具體研發(fā)產品方向包括第三代半導體碳化硅、GaN襯底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度藍綠光LED芯片，屬于科技創(chuàng)新領域。

“年產300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目”由子公司黃山博藍特實施。項目建成后，將實現(xiàn)博藍特Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底產品年產300萬片的產能，能夠滿足Mini/Micro-LED不斷增長的市場需求，擴大博藍特市場份額，提高博藍特的盈利水平及綜合競爭力。

“年產540萬片藍寶石襯底項目”由子博藍特金華電子實施，項目建成后，實現(xiàn)博藍特藍寶石襯底產品年產540萬片的產能擴充，其中新增Mini/MicroLED芯片專用藍寶石襯底年產300萬片，用以滿足博藍特自用Mini/MicroLED芯片圖形化藍寶石襯底生產的原材料供應；新增普通藍寶石襯底年產240萬片，擴大博藍特相關產品的市場份額。項目建成后，能夠滿足不斷增長的市場需求，提高博藍特的盈利水平及綜合競爭力。

“第三代半導體研發(fā)中心建設項目”由博藍特實施，項目建成后不僅有助于提升博藍特總體技術研發(fā)能力，加快第三代半導體材料的研發(fā)與產業(yè)化，推進產業(yè)升級，還有助于提高博藍特核心競爭力，增強博藍特創(chuàng)新能力，促進博藍特實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

第三代半導體產業(yè)化項目已開工

2020年7月23日，博藍特第三代半導體碳化硅及用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產業(yè)化項目開工奠基儀式隆重舉行。

金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業(yè)化項目作為開發(fā)區(qū)產業(yè)基金重點扶持項目，計劃總投資10億元，分四期建設，項目一期投資2.5億元，占地面積20.7畝，建筑面積19531平方，建設工期300天。四期項目全部建成后預計新增營收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業(yè)崗位300個，該項目將作為浙江博藍特未來上市募投項目，所募資金將用于該項目后三期的建設投入。

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