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美思迪賽半導體:突破技術(shù)壁壘,擬拓展快充產(chǎn)品線

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-30 10:33 ? 次閱讀

【編者按】2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè):蘇州美思迪賽半導體技術(shù)有限公司(下稱“美思迪賽半導體”)

美思迪賽半導體(MIX-DESIGN)是一家技術(shù)領(lǐng)先的模擬和數(shù)字混合信號半導體設(shè)計企業(yè)。基于全球先進的半導體工藝制程和技術(shù),專注于功率半導體器件及相關(guān)數(shù)模混合控制電路的研發(fā)、測試、銷售等環(huán)節(jié),也是國內(nèi)極少數(shù)能提供從AC-DC轉(zhuǎn)換到次級協(xié)議控制整體芯片設(shè)計能力和解決方案的公司。

公司成立于2013年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū),總投資2億元RMB,主要產(chǎn)品為高性能整合式AC-DC,DC-DC電源控制芯片及相關(guān)產(chǎn)品。研發(fā)成員均來自于該領(lǐng)域國內(nèi)外著名的半導體廠商,核心成員具備深厚的集成電路設(shè)計及管理經(jīng)驗。

公司成立之初就以“做最好的產(chǎn)品”為目標,為了保證一流的產(chǎn)品品質(zhì),公司投入巨資建立業(yè)內(nèi)先進的中測(CP)、成測(FT)無塵測試車間以及完備可靠性試驗設(shè)備。秉承著“為客戶提供穩(wěn)定、可靠同時具備卓越性價比的產(chǎn)品和解決方案,與客戶共同保持市場競爭優(yōu)勢”的核心價值觀,獲得了客戶以及業(yè)界的認可。

美思迪賽半導體并分享了公司在發(fā)展過程中的幾個重要節(jié)點:公司在2013年7月在蘇州工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)成立;2014年12月份產(chǎn)品單月出貨量超過1000萬片;2015年搬入公司自購的辦公大樓,設(shè)立產(chǎn)品的CP和FT測試車間;2016年年初轉(zhuǎn)型,開始快充電源系統(tǒng)芯片的設(shè)計與研發(fā),同時獲得高通QC3.0快充技術(shù)授權(quán)并加入了高通快充技術(shù)體系;2017年8月首個多協(xié)議快充套片成功量產(chǎn);2019年快充套片先后通過美國Verizon和中興通訊專家團隊的認證并進入量產(chǎn)階段,同時成為國內(nèi)首款進入手機標配市場的產(chǎn)品。

據(jù)美思迪賽半導體介紹,公司的超高集成度PD快充套片,以其顛覆傳統(tǒng)開關(guān)電源的模擬反饋方式的數(shù)字Smart-Feedback智能反饋控制技術(shù)的初次級電源芯片組(MX6911+MX5480),具備目前傳統(tǒng)模擬控制的初次級電源芯片無可比擬的簡潔外圍,在目前市場需求的超高功率密度的快充電源系統(tǒng)上具有很強的競爭力,目前已被中興通訊、阿爾卡特、美國Verizon、魅族科技等旗艦手機機型標配的快充充電器所采用。

據(jù)悉,以往在手機的快充標配的充電器市場全部被美國及歐洲品牌所壟斷,美思迪賽半導體成功突破技術(shù)壁壘,甚至部分產(chǎn)品性能和易用性更優(yōu)于該領(lǐng)域的歐美品牌。同時在3C配件市場已贏得倍思科技,綠聯(lián)及羅馬仕等知名品牌的主力產(chǎn)品所采用,其提供全快充協(xié)議和簡潔可靠易于設(shè)計特點,成為因iPhone12不標配快充充電的配件商20W PD快充解決方案的最佳選擇,特別在超小迷你體積的應(yīng)用具有非常強的競爭力。

2018年,該公司的超高集成度PD快充套片獲得了環(huán)球資源中國年度產(chǎn)品獎項、中國最佳電源芯片獎。

值得一提的是,美思迪賽專利的數(shù)字Smart-Feedback反饋控制技術(shù),相比于傳統(tǒng)模擬反饋電壓具有多項技術(shù)的革新,包括突破原有的模擬反饋需要的復雜恒流恒壓的環(huán)路補償需求,讓產(chǎn)品外圍做到極致的簡潔,能夠讓工程師更好設(shè)計更低成本更好生產(chǎn)的同時做到更加優(yōu)異的性能和可靠性。

今年美思迪賽半導體在快充領(lǐng)域推出了多款新產(chǎn)品,包括基于USB A口初次級快充套片的 MX6580+ MX5461,其系統(tǒng)輸出功率為18W~45W;基于USB type-C口的初次級快充套片MX691X(系列)+MX5480,系統(tǒng)輸出功率為18W~65W。

展望未來,美思迪賽半導體對集微網(wǎng)表示,2021年公司將拓展更多快充相關(guān)的產(chǎn)品線,包含AC-DC以及DC-DC車載應(yīng)用,產(chǎn)值達到1.5億以上。另外計劃打入OPPO和小米供應(yīng)鏈體系,與此同時在3C配件市場,成為倍思、綠聯(lián)、羅馬仕、品勝、安克等品牌的主力芯片供應(yīng)商。

責任編輯:lq

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原文標題:美思迪賽半導體:突破技術(shù)壁壘,擬拓展快充產(chǎn)品線【中國IC風云榜新銳公司候選】

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