1. FPGA大廠萊迪思半導體宣布重組,將裁員14%
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萊迪思半導體(Lattice)宣布進行公司重組,將裁減約125名員工,約占員工總數的14%,并從第四季度開始將季度運營費用減少約450萬美元。萊迪思半導體位于俄勒岡州希爾斯伯勒,該芯片供應商表示,重組將導致第三季度重組費用為330萬~380萬美元,第四季度重組費用為40萬美元。
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萊迪思半導體公布,2024年第三季度收入增長2%至1.271億美元,與分析師預期的1.271億美元一致。該公司最近預計季度收入為1.17億~1.37億美元;凈利潤為720萬美元,每股5美分,而去年同期為2260萬美元,每股16美分。分析師預計為13美分。
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2. UALink聯盟正式成立,與英偉達NVLink展開競爭
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Ultra Accelerator Link(UALink)聯盟已正式成立,這意味著它現在是一個法人實體。該聯盟旨在為AI數據中心服務器之間的高速、低延遲通信創建新標準,其董事會成員來自AMD、英特爾、Meta、惠普企業、亞馬遜AWS、Astera Labs、思科、谷歌和微軟。該聯盟還在尋找新的成員。
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UALink旨在成為業界許多AI加速器擴展連接的開放標準,并成為英偉達專有NVLink的競爭對手。NVLink是英偉達用于服務器或服務器pod中GPU到GPU通信的解決方案,它使用英偉達Infiniband通信技術進行更高級別的擴展。Infiniband還正受到另一個由科技巨頭組成的大型聯盟創建的開放標準Ultra Ethernet(超以太網)的挑戰。
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3. 蘋果iPhone 17將全系采用三星/LG顯示LTPO OLED面板
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蘋果公司計劃于2025年推出iPhone 17系列手機,所有機型均采用低溫多晶氧化物(LTPO)OLED面板。LTPO是一種低功耗面板技術,目前由三星顯示(SDC)和LG顯示(LGD)向蘋果供貨。
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據業內人士透露,三星顯示將面向所有iPhone 17系列機型供貨面板,而LG顯示將為iPhone 17 Slim和Pro機型提供面板。鑒于中國面板制造商缺乏供應LTPO面板的經驗,韓國業內人士預測,iPhone 17系列的所有面板訂單可能會被這兩家韓國公司瓜分。
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4. 銀湖資本及貝恩資本加入競購英特爾子公司Altera的行列
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知情人士透露,Silver Lake(銀湖資本)和貝恩資本是可能競購Altera少數股權的潛在競購者之一。Altera是英特爾旗下的可編程芯片業務,英特爾于2015年以近170億美元的價格收購了該公司。
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消息人士稱,英特爾已采取措施將Altera分拆為一家獨立公司,并于最近幾周啟動了出售該部門股權的程序。消息人士還稱,談判尚處于早期階段,英特爾準備在未來幾周內接受潛在買家的初步出價。據一位消息人士稱,私募股權公司Francisco Partners也對收購Altera股份表現出了興趣,并且有可能成為競標者之一。
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5. 賽力斯聲明:沒有與任何伙伴聯合開展有關人形機器人方面的合作
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11月4日,賽力斯集團官方微博發布聲明,近日,網上流傳關于“賽力斯將開展人形機器人業務”的相關信息,對此,我司特別聲明如下:
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1、賽力斯沒有計劃召開“人形機器人技術論壇”等會議,網上流傳的相關截圖信息亦不實;2、賽力斯沒有與任何伙伴聯合開展有關人形機器人方面的合作;3、作為技術科技型汽車企業,公司將持續錨定新能源智能電動汽車主賽道,同時關注相關領域的前沿技術探索和研發。
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6. 英偉達新AI芯片Rubin或提前半年亮相
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英偉達(NVIDIA)高帶寬存儲器(HBM)主力供應商南韓SK集團會長崔泰源昨(4)日透露,英偉達執行長黃仁勛要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下世代AI芯片平臺「Rubin」的HBM4存儲芯片。這意味著英偉達下世代AI芯片將催速問世,可望提前半年亮相。
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業界人士指出,英偉達最新Blackwell平臺近期開始量產,高階款GB200 NVL72機柜平均單價(ASP)約300萬美元(約新臺幣9600萬元),Rubin為Blackwell下一代平臺,算力更強,其相關機柜單價可預期將再寫天價。
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今日看點丨 UALink聯盟正式成立,與英偉達NVLink展開競爭;FPGA大廠萊迪思半導體宣布重組
- 英偉達(90623)
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2019-12-11 15:09:56
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萊迪思借助新款萊迪思Radiant 2.0設計軟件助力FPGA設計加速
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其廣受歡迎的現場可編程門陣列(FPGA)軟件設計工具的最新版本Lattice Radiant?2.0。
2019-12-14 13:05:25
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萊迪思即將發布首款SOI的FPGA產品
AI芯片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術平臺,發布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現場可程序化邏輯門數組)產品。
2020-02-12 22:57:17
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萊迪思發布首款SOI的FPGA產品,AI芯片發展可期
AI芯片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術平臺,發布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現場可程序化邏輯門數組)產品。
2020-02-27 14:54:38
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美樂威采用萊迪思半導體FPGA實現USB視頻采集設備
南京美樂威電子科技有限公司(“Magewell”)宣布將發布的多款最新USB 3.0視頻采集設備中集成萊迪思半導體的ECP現場可編程門陣列(FPGA)系列產品。
2020-04-29 11:24:30
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萊迪思半導體軟件解決方案Lattice Propel可輕松實現FPGA的設計應用
全球領先的低功耗可編程器件供應商萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新軟件解決方案Lattice Propel?,以加速開發基于萊迪思低功耗、小尺寸FPGA的獨特應用。Propel
2020-07-13 09:18:36
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萊迪思的Lattice Propel開發工具進一步實現FPGA開發自動化
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫
2020-07-14 16:36:17
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萊迪思半導體公司宣布推出全新FPGA軟件解決方案
在基于萊迪思FPGA的設計上快速應用新IP。截至今天,該服務器目前提供八個處理器和外設IP核,包括符合RISC-V RV32I的處理器核。萊迪思是首個在簡單的拖放式系統構建環境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00
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萊迪思的FPGA提供低功耗協處理,支持sub-LVDS和其他接口標準進行轉換
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)選擇萊迪思ECP5? FPGA為Ambarella CVflow? SoC系統應用實現
2020-08-07 15:09:52
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萊迪思半導體宣布CrossLink-NX-17 FPGA現已上市
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司宣布,CrossLink-NX-17 FPGA現已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征,可助力計算、工業、汽車
2020-10-25 09:42:57
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萊迪思推出支持速率高達10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA
萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產品,推出專門用于高級駕駛輔助系統(ADAS)和車載娛樂信息系統等汽車應用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:00
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萊迪思半導體公司新推出了Lattice CertusPro?-NX通用FPGA系列
低功耗可編程解決方案的領導者萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation,?NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro?-NX通用
2021-10-20 16:49:34
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新時達(STEP)公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列
萊迪思半導體今日宣布上海新時達電器股份有限公司(STEP)選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。
2021-09-30 15:48:00
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萊迪思加入OPC基金會 與行業領先的工業自動化標準聯盟深化合作
萊迪思半導體公司低功耗可編程器件的領先供應商,宣布加入OPC?基金會,這是一個為工業自動化應用創建和維護互操作標準的行業聯盟。
2022-03-11 09:24:57
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艾威圖技術有限公司采用萊迪思FPGA開發多軸伺服驅動器FOC電源環加速應用
萊迪思半導體公司今日宣布國內技術領先的伺服系統專業制造商深圳艾威圖技術有限公司采用了萊迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺的開發并大大縮短了產品上市時間。
2022-03-30 14:21:54
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萊迪思力推CertusPro-NX汽車級FPGA
介紹,該器件通過了AEC-Q100標準認證,能夠以同類產品中最小的尺寸提供領先的低功耗和高性能。此外,演講嘉賓還將重點介紹萊迪思最新的汽車技術進展,包括車載信息娛樂系統、ADAS和最低功耗的網絡邊緣AI解決方案。? 舉辦方:萊迪思半導體 主題:萊迪思最新CertusPro-NX汽車級FPGA助力
2022-09-15 15:07:48
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萊迪思半導體公司榮獲2023年度SEAL可持續創新獎
萊迪思半導體公司今日宣布榮獲2023年度SEAL可持續創新獎。萊迪思憑借其在低功耗小尺寸FPGA的領先地位,幫助客戶設計低功耗、小尺寸、性能優化的創新系統和應用。 萊迪思總裁兼首席執行官Jim
2023-05-25 10:23:33
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萊迪思基于FPGA的可配置嵌入式系統應用
在全球FPGA領頭羊賽靈思、Altera、Actel被半導體大廠陸續收購后,萊迪思半導體開始在5G通信、安防、工業、高端消費領域發力。萊迪思專注于提供解決方案集合,幫助嵌入式領域的客戶更快、更高效地實現高度靈活的嵌入式硬件和軟件設計。
2023-06-09 11:19:31
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萊迪思半導體推出全新Lattice Drive解決方案集合
萊迪思半導體今日宣布推出Lattice Drive解決方案集合,幫助客戶加速開發先進、靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場
2023-07-21 15:22:31
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萊迪思橋接解決方案實現安全可靠的ADAS應用
萊迪思半導體今日宣布其屢獲殊榮的萊迪思FPGA為馬自達汽車公司的新款CX-60和CX-90車型提供先進的駕駛體驗。這兩款馬自達跨界SUV采用基于多個低功耗萊迪思FPGA的先進接口橋接解決方案,提供
2023-10-18 09:36:00
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萊迪思與英偉達達成合作,旨在優化傳感器與網絡邊緣AI計算應用
該開源參考板采用了萊迪思低功耗、低延遲FPGA和英偉達Orin平臺的集成解決方案,以滿足醫療保健、機器人和嵌入式視覺等高性能邊緣AI應用程序對連接各種傳感器和接口、設計可擴展性和低延遲的需求。
2023-12-07 15:32:18
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萊迪思半導體推出全新傳感器橋接參考設計
近日,萊迪思半導體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設計,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網絡邊緣AI應用開發。這一創新設計結合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達的Orin平臺,為傳感器與AI應用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45
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萊迪思舉辦2024萊迪思技術峰會展示其強大的FPGA合作生態系統
萊迪思半導體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術峰會上展示了其強大且不斷增長的全球生態系統,該生態系統由客戶、IP和參考平臺合作伙伴以及致力于推動FPGA創新的開發人員組成。
2024-03-14 15:10:47
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萊迪思半導體榮獲多項2024年度Globee網絡安全大獎
萊迪思半導體今日宣布獲得多項2024年度Globee網絡安全大獎。萊迪思Sentry?解決方案集合榮獲“嵌入式安全”類別金獎,萊迪思SupplyGuard?服務榮獲“軟件供應鏈安全”類別銀獎,萊迪思安全系列研討會榮獲“加強網絡彈性思想領導力”類別銅獎。
2024-03-19 09:49:58
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萊迪思半導體Drive?解決方案榮獲2024 BIG創新獎
萊迪思半導體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實現高能效、可擴展且安全的車載體驗而榮獲2024 BIG創新獎(產品類別)。
2024-03-20 14:42:43
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萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎
萊迪思半導體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎。萊迪思Avant因其在商業和基礎設施領域中展現出領先的低功耗、高性能和小尺寸特性而獲得認可。
2024-04-30 14:28:11
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萊迪思Avant FPGA平臺榮獲2024年SEAL獎
萊迪思半導體今日宣布其萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年SEAL獎。萊迪思Avant憑借其領先的低功耗、高性能和小尺寸,榮獲可持續產品類別獎。
2024-05-13 10:23:49
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萊迪思與信捷電氣合作,加速下一代工業自動化應用開發
萊迪思半導體公司今日宣布,無錫信捷電氣股份有限公司(SH:603416)選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統。
2024-05-28 14:39:12
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萊迪思半導體CEO吉姆·安德森離職
近日,FPGA芯片廠商Lattice Semiconductor(萊迪思半導體)突發人事變動。據公司官網消息,任職六年的首席執行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,即刻生效。安德森此次離職,是為了“追求在其他公司的機會”。
2024-06-05 11:16:08
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FPGA大廠萊迪思半導體CEO跳槽至Coherent高意
近日,FPGA芯片巨頭Lattice Semiconductor(萊迪思半導體)宣布,其首席執行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,并加入競爭對手Coherent(高意)。這一人事變動在業界引起了廣泛關注。
2024-06-06 10:34:04
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產品
萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出兩款全新解決方案,進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位,幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰。全新發布的萊迪思MachXO5D-NX系列高級
2024-06-28 10:30:08
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萊迪思推出全新Certus-NX FPGA器件,加強低功耗、小型FPGA的領先地位
萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC)今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX FPGA器件。新產品包括兩款新器件,即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:36
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萊迪思Sentry榮獲2024年Fortress網絡安全獎
萊迪思半導體近日宣布萊迪思Sentry解決方案集合榮獲商業智能集團頒發的2024年“應用安全”類別Fortress網絡安全獎。萊迪思Sentry提供全面的系統安全方案,幫助開發人員通過實時保護和恢復功能主動應對不斷變化的網絡威脅。
2024-09-30 10:15:55
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