萊迪思半導(dǎo)體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術(shù)峰會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長(zhǎng)的全球生態(tài)系統(tǒng),該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPGA創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)人員組成。
來(lái)自亞太地區(qū)的160多名與會(huì)者參加了此次活動(dòng),會(huì)議包括主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示,探討了通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的最新趨勢(shì)、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決方案。
會(huì)議的創(chuàng)新活動(dòng)包括:
★萊迪思、恩智浦、匯川和Glory的主題演講重點(diǎn)介紹了異構(gòu)計(jì)算、伺服控制和高級(jí)互連領(lǐng)域的最新趨勢(shì)、機(jī)遇和可編程解決方案。
★來(lái)自各行業(yè)的萊迪思技術(shù)專家舉行了分組會(huì)議,重點(diǎn)討論低功耗FPGA的優(yōu)勢(shì)、傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計(jì),以及工業(yè)、汽車、通信、計(jì)算和消費(fèi)電子市場(chǎng)的應(yīng)用。
★萊迪思及其FPGA合作伙伴和客戶的技術(shù)演示,涉及網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動(dòng)化和機(jī)器人、ADAS等。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:萊迪思舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會(huì)展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
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