ExtremeTech 報(bào)道稱，過去幾個(gè)月，許多消費(fèi)電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。 除了眾所周知的 COVID-19 大流行導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中斷，觀察人士還意識(shí)到了一些其它方面的問題，比如芯片良率、生產(chǎn)設(shè)備短缺、以及針對(duì) 200mm 晶圓的投入不足。

（圖 via ExtremeTech ）

過去幾十年，晶圓產(chǎn)線已努力從 100mm、150mm、200mm 向 300mm 以上發(fā)起沖刺。許多 PC 發(fā)燒友認(rèn)為，300mm 晶圓一定在各方面都優(yōu)于 200mm，尤其是能夠減少浪費(fèi)和提升產(chǎn)量。

然而現(xiàn)實(shí)情況是，仍有許多工廠在維持 150mm 和 200mm 晶圓產(chǎn)線的運(yùn)作。不僅是臺(tái)積電和 三星 這樣的芯片代工巨頭，格羅方德、中芯國(guó)際、聯(lián)電、TowerJazz 和 SkyWater 等“二線”企業(yè)，也都保留了 200mm 工廠。

更別提許多 IoT 和 5G 芯片都基于 200mm 晶圓生產(chǎn)，以及某些模擬處理器、MEMS 設(shè)備、以及射頻解決方案。

2018 資料圖（來(lái)自：Semico Research）

按照 2007 ~ 2014 年間都相對(duì)見效的傳統(tǒng)科技發(fā)展趨勢(shì)，200mm 晶圓產(chǎn)線本應(yīng)隨著 300mm 的普及而逐漸淡出。然而近年來(lái)的趨勢(shì)有所逆轉(zhuǎn)，不少客戶都更喜歡基于 200mm 的產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

究其原因，除了技術(shù)純熟和成本效益顯著，半導(dǎo)體行業(yè)向更精細(xì)制程升級(jí)的瓶頸也愈加明顯。客戶難以隨著工藝升級(jí)而獲太多的益處，干脆盡量維持著現(xiàn)狀，結(jié)果被今年的疫情給打了個(gè)措手不及。

2015 年后，行業(yè)對(duì) 200mm 的需求又再次迎來(lái)了增長(zhǎng)，針對(duì) 450mm 晶圓的投資卻進(jìn)展緩慢。且早在 COVID-19 大流行之前，許多工廠的 200mm 產(chǎn)能利用率就已經(jīng)維持在高位。

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