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中芯國際:公司還未成熟量產(chǎn)10nm以下芯片

我快閉嘴 ? 來源:三體財(cái)經(jīng) ? 作者:三體財(cái)經(jīng) ? 2020-12-22 17:21 ? 次閱讀
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繼12月上旬中芯國際爆發(fā)蕭墻之禍,CEO梁孟松憤然離職后,中芯國際又遭遇新的打擊。

福無雙至,但壞事總是結(jié)對而來。

12月中旬,美國商務(wù)部說:已經(jīng)啟動對中芯國際事實(shí)上的全面禁運(yùn),不再允許使用美國技術(shù)的全球企業(yè),向中芯國際出口高級芯片制造設(shè)備(即能夠制造智能手機(jī)用10nm以下芯片的設(shè)備),包括EUV光刻機(jī),高端蝕刻機(jī)等等。

對此,中芯國際回應(yīng)說:本公司還未成熟量產(chǎn)10nm以下芯片,所以對公司短期內(nèi)運(yùn)營以及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響。

但長期內(nèi)呢?顯然有重大不利影響,因?yàn)檫@意味著中芯國際想要依靠美國技術(shù)設(shè)備,研發(fā)7nm、5nm、 3nm等先進(jìn)制程工藝的戰(zhàn)略,會戛然而止。

也正是預(yù)見到如此,中芯國際股東和董事會們,在美國透風(fēng)禁運(yùn)以來,便積極準(zhǔn)備暫停全押注先進(jìn)制程工藝的動作,積極擴(kuò)大成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)(14nm,12nm),掙點(diǎn)快錢;同時(shí),邀請蔣尚義加入,主導(dǎo)進(jìn)入先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域,搞技術(shù)相對不高的3D堆疊芯片,來提升技能。

直白點(diǎn)講:先進(jìn)制程的精細(xì)度不夠,靠3D堆疊,把幾個(gè)小芯片密裝在一起的數(shù)量來湊。

這也是梁孟松被迫憤然離職的底層原因。梁孟松堅(jiān)持的“全押注先進(jìn)制程和自主創(chuàng)新”路線,與“中芯國際股東們先用成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)掙點(diǎn)快錢,然后進(jìn)軍技術(shù)相對簡單的先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域”的路線,產(chǎn)生了巨大的分歧。

同時(shí),這也是一個(gè)歷史重演,當(dāng)初的聯(lián)想,也曾經(jīng)有過押注自主創(chuàng)新的技工貿(mào),與只做西方不做的,看不上的貿(mào)工技之間的爭斗。

最終柳傳志的貿(mào)工技全面勝出,聯(lián)想也就發(fā)展成了今天這個(gè)樣子。

那么,在我們強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體工業(yè)要全面國產(chǎn)化的今天,中國芯片半壁江山的中芯國際,又將走向聯(lián)想的老路嗎?

一聲嘆息!
責(zé)任編輯:tzh

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