阿里云發布冷鏈食品追溯系統解決方案

阿里云正式發布冷鏈食品追溯系統解決方案。這一解決方案相當于食品的“電子身份證”，實現從供應鏈首站到消費環節的閉環追溯。通過“冷鏈食品追溯系統”，主管部門能掌握冷庫備案、冷鏈主體、冷鏈食品流入流出、不同類型冷鏈產銷情況等，企業可以通過PC端或小程序，便捷進行冷鏈食品的賦碼、掃碼出入庫、溯源碼管理。消費者通過支付寶“掃一掃”，可查詢冷鏈食品的供應鏈流向。

近期，冷鏈食品及外包裝核酸檢測呈陽性的事件屢屢發生。阿里云“冷鏈食品追溯系統”實現了冷鏈食品生產流通全過程信息上鏈，全鏈條可信追溯，保障了食品安全。

華為呼吁全球持續采用統一的行業技術標準和安全標準

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為呼吁全球持續采用統一的行業技術標準和安全標準。5G是移動產業第一次在標準上達成共識，這將使產業、政府和消費者受益。同時，我們呼吁構建統一的5G安全標準，3GPP和GSMA推動的NESAS安全標準會進一步提升對個人隱私和網絡安全的保護能力。

環球晶圓將收購硅晶圓制造商Siltronic

中國臺灣環球晶圓公司已經同意以大約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購德國硅晶圓制造商Siltronic。環球晶圓將為Siltronic股票支付每股125歐元，較Siltronic?11月27日的收盤價溢價10%。雙方表示，這筆交易預期將在2021年下半年完成。富邦證券投資服務公司分析師理查德·夏（Richard?Hsia）稱，按營收計算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場占有率在32%至35%。

Siltronic作為一家圓晶制造商，其圓晶可供智能手機、計算機、導航設備、數字顯示設備使用。通過收購Siltronic，環球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產能，并且可通過利用Siltronic的硅基氮化鎵技術增強其制造能力。

IDC：2020上半年中國網絡安全服務市場規模大幅下滑

IDC《2020上半年中國IT安全服務市場跟蹤報告》首次發布。報告顯示，2020上半年中國IT安全服務市場廠商整體收入約為5.72億美元（約合40.23億元人民幣），廠商收入規模較去年同期下降27.7%

中國半導體行業協會魏少軍：2020年集成電路設計業銷售額同比增23.8%

“中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇”召開。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，就集成電路設計產業銷售情況來看，2020年全行業銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%。按照美元與人民幣1比6.8的兌換率，全年銷售約為561.7億美元，預計在全球集成電路產品銷售收入中的占比將接近13%。

傳蘋果聯合臺積電開發自動駕駛芯片

據媒體報道，蘋果正在與臺積電（TSMC）合作開發自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。蘋果汽車項目目前的重點是開發自動駕駛技術，這種技術未來可能應用在其他廠商的車型中，而不是蘋果自己要生產整車。12月9日，來自彭博社的消息稱，蘋果?AI?主管現在負責汽車項目。

臺積電已連續多年成為蘋果A系列處理器的獨家代工商，而隨著此次雙發合作研發自動駕駛芯片信息曝光，意味著雙方的業務合作進一步擴大。同時也意味著，自動駕駛汽車相關的芯片，有望成為臺積電的一大業務。

周鴻祎：360要在上百個城市建立安全運營中心

360董事長兼CEO周鴻祎對外表示，360做To?B業務的一大目標是在上百個城市建立安全運營中心。去年，360重組政企安全集團，拋棄了傳統的碎片化產品模式和賣貨思維，通過體系化模式和賦能思維，把過去15年形成的獨有安全能力，轉化成面向城市、行業和企業的一套以安全大腦為核心的安全能力體系。目前，這套安全能力體系已經在重慶、天津、青島、鶴壁、蘇州等地及一些央企落地，經過了實踐驗證。

賽昉科技發布RISC-V天樞系列處理器

RISC-V處理器供應商賽昉科技發布基于RISC-V的處理器內核–天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構的64位超高性能內核，針對性能和頻率做了高度的優化，采用臺積電7nm工藝，頻率可達3.5GHz，SPECint2006數值為[email protected]，Dhrystone達到5.6?DMIPS/MHz，專為高性能計算應用市場而設計，可廣泛應用于數據中心、PC、移動終端、高性能網絡通訊、機器學習等領域。

隨著5G、AI、工業物聯網等技術的飛速發展，云邊端一體化的部署模式，以及高性能計算的應用場景對芯片提出了更高的要求。天樞系列處理器的發布，滿足了復雜的工作負載及高算力的新興市場需求。

中芯國際等聯合成立集成電路制造公司

工商信息顯示，12月7日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司成立，注冊資本50億，法定代表人為姜鐳，經營范圍包括制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列;技術檢測;與集成電路有關的技術開發、技術服務、設計服務等。

中芯京城集成電路制造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。后者為中芯國際集成電路制造有限公司全資子公司。此外，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司股東還包括北京亦莊國際投資發展有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司。
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