12月15日董事會(huì)表決通過(guò)蔣尚義委任，12月20日，中芯國(guó)際回應(yīng)被美拉黑，僅5天的時(shí)間，120個(gè)小時(shí)，中芯國(guó)際度過(guò)了史上最難的一個(gè)寒冬。

前48小時(shí)：高層內(nèi)斗，“蔣”進(jìn)“孟”出

誰(shuí)都沒(méi)有料到，中芯危機(jī)是從“內(nèi)斗”開(kāi)始的。

2020年12月15日，中芯國(guó)際委任前臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義為公司董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類(lèi)執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，根據(jù)合約給與其年薪67萬(wàn)美元（及年度激勵(lì)）的待遇。此前2016至2019年間蔣尚義曾擔(dān)任過(guò)中芯國(guó)際的獨(dú)立非執(zhí)行董事一職。在公告中還提到，董事會(huì)表決通過(guò)了這一委任，其中董事梁孟松無(wú)理由投棄權(quán)票。

隨后，網(wǎng)上多渠道爆出梁孟松在董事會(huì)上提出辭呈，并附全文。12月16日早間，中芯國(guó)際發(fā)布了關(guān)于梁孟松可能辭任的公告，公司已知悉梁孟松其有條件辭任的意愿，正在積極核實(shí)梁孟松的真實(shí)意愿。

在網(wǎng)絡(luò)曝光的辭職信中，梁孟松提到自己是在12月9日接到董事長(zhǎng)周子學(xué)的電話，才得知蔣尚義即將出任副董事長(zhǎng)一職。梁孟松說(shuō)：“我感到十分錯(cuò)愕與不解，因?yàn)槲覍?duì)此事毫無(wú)所悉。我深深的感到自己已經(jīng)不再被尊重與被信任。”同時(shí)在這份辭職信中他還表示自己無(wú)意干涉公司的人事任命，只是想表達(dá)出自己的感受。

在此前的30多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷中，梁孟松分別就職過(guò)臺(tái)積電、三星等知名企業(yè)，一直是半導(dǎo)體圈的風(fēng)云人物。梁孟松畢業(yè)于美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)工程及電腦科學(xué)系并取得博士學(xué)位。畢業(yè)后他曾在美國(guó)芯片公司AMD工作數(shù)年。

對(duì)于梁孟松辭職的原因，梁孟松在辭職聲明只是表示因?yàn)椤爸行緡?guó)際董事長(zhǎng)邀請(qǐng)蔣尚義重回中芯國(guó)際擔(dān)任副董事長(zhǎng)一事沒(méi)有提前與他溝通”，使其認(rèn)為不被尊重，認(rèn)為公司已不再需要他，故而提出辭職。

但業(yè)內(nèi)看來(lái)，“沒(méi)有提前溝通”顯然并不是最主要的原因。這也使得外界對(duì)于梁孟松辭職的真實(shí)原因爭(zhēng)論不一。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，因?yàn)槊绹?guó)制裁導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展受阻，梁孟松的重要性被大幅削弱，因此“卸磨殺驢”，引入蔣尚義來(lái)做副董事長(zhǎng)，“逼”走梁孟松。也有觀點(diǎn)認(rèn)為，梁孟松并沒(méi)有達(dá)到中芯國(guó)際管理層的預(yù)期，正好借蔣尚義回歸一事離職，而梁孟松也早有離開(kāi)中芯國(guó)際的打算，因此并未再追究“被離職”一事。

無(wú)論內(nèi)因如何，蔣尚義“踢走”了前同事不假。蔣尚義在芯片行業(yè)也算得上是“大牛”，他曾在臺(tái)積電供職16年之久，最高做到了臺(tái)積電COO職務(wù)，一手將臺(tái)積電的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從400多人擴(kuò)大到了7000多人，還曾一度被認(rèn)為是臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的接班人。

這次回歸中芯國(guó)際，蔣尚義是為了實(shí)現(xiàn)“技術(shù)上的理想”，特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)與小芯片技術(shù)（Chiplet）上。在接受問(wèn)芯Voice專(zhuān)訪時(shí)，蔣尚義表示，自己醉心于先進(jìn)封裝、小芯片等系統(tǒng)整合的技術(shù)，加入大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)目的，第一是追求理想與事業(yè)的目標(biāo)；第二是協(xié)助中芯國(guó)際把技術(shù)做好，成為世界一流的公司。

后48小時(shí)：被美拉黑，中芯無(wú)奈繼續(xù)協(xié)商

12月18日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）正式宣布將中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）列入實(shí)體清單。根據(jù)BIS的公告，中芯國(guó)際在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（10nm或以下）生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的技術(shù)和材料將被拒絕提供。

這并非中芯第一次與美方交手，美國(guó)的“實(shí)體清單”預(yù)謀已久。

今年9月15日，美方對(duì)華為海思限制措施正式生效，中芯國(guó)際等芯片廠商將無(wú)法繼續(xù)利用美方技術(shù)或設(shè)備為華為代工芯片。中芯國(guó)際的14nm工藝制程產(chǎn)線早前宣布全面量產(chǎn)，而華為正是其最大客戶之一，但受制裁事件影響，中芯國(guó)際14nm產(chǎn)能出現(xiàn)了很大的空缺，且一時(shí)間無(wú)法被填補(bǔ)。

12月20日，中芯國(guó)際公告稱，自2020年9月5日獲悉可能被美國(guó)商務(wù)部列入貿(mào)易黑名單以來(lái)，一直努力與美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)溝通，以期得到公平、公正的對(duì)待。但很遺憾仍然被美國(guó)列入了“實(shí)體清單”。對(duì)此，中芯國(guó)際表示堅(jiān)決反對(duì)，并再次重申，中芯國(guó)際自成立以來(lái)一貫恪守合規(guī)運(yùn)營(yíng)的原則，嚴(yán)格遵守生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所涉及相關(guān)國(guó)家和地區(qū)的法律法規(guī)。

中芯國(guó)際還指出風(fēng)險(xiǎn)所在：經(jīng)其初步評(píng)估，該事項(xiàng)對(duì)中芯國(guó)際短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大不利影響，但對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。因此，中芯國(guó)際將持續(xù)與美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)進(jìn)行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭(zhēng)將不利影響降到最低。

但據(jù)內(nèi)部人士透露，部分運(yùn)用于14nm及以上工藝制程的產(chǎn)線設(shè)備及材料，屬于“通用型”設(shè)備和材料，也可以被用于10nm及以下制程工藝的生產(chǎn)。

也就是說(shuō)，如果美方對(duì)中芯國(guó)際的制裁范圍，包括了所有涉及美方技術(shù)的，可被用于生產(chǎn)10nm及以下制程工藝芯片的設(shè)備及材料，那么這些14nm及以上工藝制程產(chǎn)線上的設(shè)備及材料，也有被迫停擺的可能。

“去美化”中芯還能活嗎？

僅5天的時(shí)間，120個(gè)小時(shí)，從“內(nèi)斗”到“被美拉黑”，中芯國(guó)際度過(guò)了最難的一個(gè)寒冬。

12月18日下午，美國(guó)發(fā)布“實(shí)體清單”的當(dāng)天，中國(guó)外交部發(fā)言人汪文斌在例行記者會(huì)上對(duì)美國(guó)的“實(shí)體清單”發(fā)表看法，直言：“這將是美國(guó)動(dòng)用國(guó)家力量打壓中國(guó)企業(yè)的又一力證，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。”

汪文斌還指出，美方將經(jīng)貿(mào)問(wèn)題政治化，違背其一貫標(biāo)榜的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和公平競(jìng)爭(zhēng)原則，違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，不僅損害中國(guó)企業(yè)的合法權(quán)益，也不符合美國(guó)企業(yè)的利益，將嚴(yán)重干擾兩國(guó)乃至全球正常的科技交流和貿(mào)易往來(lái)，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈造成破壞。“我們敦促美方停止無(wú)理打壓外國(guó)企業(yè)的錯(cuò)誤行為，中方將繼續(xù)采取必要措施，維護(hù)中國(guó)企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益。”

中芯內(nèi)部一團(tuán)糟，外界對(duì)中芯的猜測(cè)也從未停息。

科技專(zhuān)家、深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮表示：“黑名單一出，中芯國(guó)際恐怕?lián)尾贿^(guò)一年。”中芯國(guó)際是一家芯片代工企業(yè)，從客觀來(lái)講，中芯國(guó)際目前繼續(xù)代工芯片生產(chǎn)所需要的光刻機(jī)、原材料、相關(guān)的技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)等等很多都依賴外國(guó)特別是美國(guó)。

張孝榮還指出，具體而言，芯片的制造過(guò)程中，主要環(huán)節(jié)從晶圓開(kāi)始，會(huì)有光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝等諸多步驟。完成這些步驟，需要大量的先進(jìn)設(shè)備，比如光刻用光刻機(jī)，蝕刻用蝕刻機(jī)，離子注入用離子注入機(jī)等等。

目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)占了全球50%的市場(chǎng)，然后日本又占了30%，美日壟斷了80%左右的份額。美國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)在沉淀、CMP、勻膠顯影、離子注入等等設(shè)備，目前在先進(jìn)工藝上沒(méi)有替代品。

中芯國(guó)際在這個(gè)過(guò)程中也看到了風(fēng)險(xiǎn)，于是在前幾個(gè)月大力采購(gòu)相關(guān)原材料和半導(dǎo)體設(shè)備。因此短期來(lái)看，中芯國(guó)際生存應(yīng)該是沒(méi)有問(wèn)題。但是值得憂慮的是，這些設(shè)備都有折舊，材料也會(huì)消耗，因此中芯國(guó)際的儲(chǔ)備大概只能支撐一年。
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