女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

小米官方開始預(yù)熱下一代旗艦

ss ? 來源:快科技 ? 作者:振亭 ? 2020-12-22 09:27 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

今天,小米手機官方微博預(yù)告,小米新十年的第一款旗艦將很快與大家見面,敬請期待。

此前小米宣布小米11將首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器,這款小米11便是小米新十年的第一款旗艦,首發(fā)并獨占驍龍888一段時間。

目前小米11已經(jīng)獲得3C認證,其型號為M2011K2C,這意味著該機距離正式發(fā)布不遠了。

根據(jù)此前曝光的信息,小米11采用四曲面屏幕設(shè)計,形態(tài)仍然是挖孔屏,前置攝像頭位于左上角。

不僅如此,小米11采用方形矩陣三攝,主攝尚不確定具體規(guī)格,配備8GB內(nèi)存,支持55W快充。

值得注意的是,MIUI 12系統(tǒng)代碼信息證實小米11系列似乎支持MEMC視頻補幀,實時SDR轉(zhuǎn)HDR以及超分辨率增強技術(shù)。

該機有可能會在12月底發(fā)布,這將是第一款能夠買到的驍龍888旗艦手機,多少錢你會考慮入手?

責(zé)任編輯:xj

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    78

    文章

    7624

    瀏覽量

    193206
  • 智能手機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18624

    瀏覽量

    183808
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    70

    文章

    14471

    瀏覽量

    147285
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

    ,10埃)開始直使用到A7。 從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。 目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用
    發(fā)表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢

    許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 15:06 ?436次閱讀

    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

    光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:03 ?2010次閱讀
    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型

    “我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的頭像 發(fā)表于 02-12 10:38 ?467次閱讀

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 01-22 14:51 ?0次下載
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界

    意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

    ???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
    的頭像 發(fā)表于 11-07 14:09 ?881次閱讀

    三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板

    全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
    的頭像 發(fā)表于 10-24 14:45 ?998次閱讀

    西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺

    西門子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)帶來新的變革。
    的頭像 發(fā)表于 10-12 14:01 ?851次閱讀

    控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-18 11:31 ?0次下載
    控制當(dāng)前和<b class='flag-5'>下一代</b>功率控制器的輸入功率

    通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-11 11:32 ?0次下載
    通過電壓轉(zhuǎn)換啟用<b class='flag-5'>下一代</b>ADAS域控制器應(yīng)用說明

    實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-09 09:46 ?0次下載
    實現(xiàn)<b class='flag-5'>下一代</b>具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

    I3C–下一代串行通信接口

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《I3C–下一代串行通信接口.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-07 10:35 ?3次下載
    I3C–<b class='flag-5'>下一代</b>串行通信接口

    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo).pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-07 10:23 ?0次下載
    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的<b class='flag-5'>下一代</b>無線信標(biāo)

    通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 08-29 11:05 ?0次下載
    通過<b class='flag-5'>下一代</b>引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術(shù)白皮書

    大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應(yīng)用的條件。某種程度上,IoD 技術(shù)已成為下一代高性能算力底座的核心技術(shù)與最佳實踐。 白皮書下載:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術(shù)白皮書(1).pdf
    發(fā)表于 07-24 15:32