今天,小米手機官方微博預(yù)告,小米新十年的第一款旗艦將很快與大家見面,敬請期待。
此前小米宣布小米11將首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器,這款小米11便是小米新十年的第一款旗艦,首發(fā)并獨占驍龍888一段時間。
目前小米11已經(jīng)獲得3C認證,其型號為M2011K2C,這意味著該機距離正式發(fā)布不遠了。
根據(jù)此前曝光的信息,小米11采用四曲面屏幕設(shè)計,形態(tài)仍然是挖孔屏,前置攝像頭位于左上角。
不僅如此,小米11采用方形矩陣三攝,主攝尚不確定具體規(guī)格,配備8GB內(nèi)存,支持55W快充。
值得注意的是,MIUI 12系統(tǒng)代碼信息證實小米11系列似乎支持MEMC視頻補幀,實時SDR轉(zhuǎn)HDR以及超分辨率增強技術(shù)。
該機有可能會在12月底發(fā)布,這將是第一款能夠買到的驍龍888旗艦手機,多少錢你會考慮入手?
責(zé)任編輯:xj
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7624瀏覽量
193206 -
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18624瀏覽量
183808 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14471瀏覽量
147285
發(fā)布評論請先 登錄
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界

意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板
西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺
控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明

實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo)

通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用

評論