蘋果自研芯片之路
蘋果作為全球最大的手機(jī)制造廠商之一,一直占據(jù)高端手機(jī)市場(chǎng)。從發(fā)布第一代的iPhone手機(jī)開始,就一直高歌猛進(jìn)。從喬布斯時(shí)代到庫(kù)克掌管蘋果期間,短短時(shí)間內(nèi),蘋果市值就突破了2萬(wàn)億美元。
突破1萬(wàn)億美元用了十多年,但是突破2萬(wàn)億美元只用了3年。這說明資本市場(chǎng)對(duì)蘋果的青睞是非常倚重的。而蘋果也沒有讓眾多投資者失望,接連帶來多款市場(chǎng)熱門產(chǎn)品,能取得這樣的成績(jī),離不開自研芯片。
蘋果很早就開始計(jì)劃這樣芯片,其中最主要的芯片產(chǎn)品為A系列,用在iPhone和iPad設(shè)備上。直到2020年11月11日,蘋果舉行了Mac新品發(fā)布會(huì),這次帶來了全新的自研電腦芯片——M1。
這是蘋果首款基于ARM架構(gòu)自研的電腦芯片,放棄了英特爾的CPU。隨著M1芯片的發(fā)布,也意味著蘋果自研芯片之路再次向前邁進(jìn)。如今iPhone、iPad、Mac都是采用自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品,并且均為臺(tái)積電5nm制程。
未來臺(tái)積電突破3nm,也會(huì)優(yōu)先服務(wù)蘋果。所以蘋果要考慮的事情是怎樣帶來更多的自研芯片產(chǎn)品,而這一次蘋果把目光放在了基帶芯片上。
高端調(diào)制調(diào)解器最新進(jìn)展
蘋果今年發(fā)布的iPhone12采用的是外掛高通驍龍X55基帶芯片,并非集成SOC。蘋果和高通在去年達(dá)成了專利和解。雙方簽署了為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議和芯片供應(yīng)協(xié)議,這讓蘋果能順利使用高通調(diào)制調(diào)節(jié)器,也就是在iPhone12上使用的驍龍X55基帶芯片。否則沒有高通的支持,蘋果根本不可能帶來5G手機(jī)。
但蘋果似乎不滿足于現(xiàn)狀,使用高通基帶芯片只是緩兵之計(jì),在使用的背后,蘋果已經(jīng)計(jì)劃自研基帶芯片了。
據(jù)彭博社之前消息報(bào)道,蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人表示,蘋果開始為將來的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制調(diào)解器,以此來替代高通的芯片組件。
這項(xiàng)消息一出,高通公司股價(jià)立馬下跌了6.3%。蘋果和高通才剛剛握手言和,iPhone12的銷售火爆也帶動(dòng)了高通驍龍X55的需求大漲,結(jié)果蘋果轉(zhuǎn)頭就宣布自研基帶芯片,來替代高通。
12月19日,關(guān)于蘋果自研調(diào)制調(diào)解器又有了最新進(jìn)展。據(jù)外媒報(bào)道,蘋果開始為未來的iPhone開發(fā)蜂窩調(diào)制調(diào)解器。有分析師也透露了這款基帶芯片的細(xì)節(jié),稱只是一款非常高端的調(diào)制調(diào)解器,支持超快的毫米波5G,就像驍龍X55一樣。
高通也要被替換了?
由于設(shè)計(jì)研發(fā)一款高端調(diào)制調(diào)解器并不是一件容易的事情,需要耗費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間。盡管蘋果很早就有了這項(xiàng)計(jì)劃,但似乎還處于發(fā)展階段,并沒有帶來成品。
不過也透露出一個(gè)信號(hào),那就是蘋果一定會(huì)繼續(xù)自研基帶芯片。繼M1芯片替代英特爾CPU之后,高通可能也要被替換了。還有一個(gè)跡象表明蘋果要替代高通基帶芯片,去年7月份蘋果收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制調(diào)解器芯片業(yè)務(wù),獲得相關(guān)專利和技術(shù)人員。
現(xiàn)如今國(guó)內(nèi)外媒體的多方報(bào)道都表明,蘋果的自研芯片之路上,又多了一項(xiàng)基帶芯片。一旦將來自研基帶芯片亮相,替換高通將成為現(xiàn)實(shí)。
總結(jié)
從A系列芯片到首款M1系列芯片,蘋果一直在加強(qiáng)核心硬件設(shè)備的替換。任何主要的核心硬件設(shè)備蘋果都會(huì)掌握在手中。屆時(shí)和高通的關(guān)系可能會(huì)再次降溫,他們相互合作,但同時(shí)也相互競(jìng)爭(zhēng)。
別忘了高通也已經(jīng)發(fā)布了首款驍龍888芯片,給十多家手機(jī)廠商提供該款芯片。一旦搭載驍龍888芯片的手機(jī)銷售火爆,難免會(huì)壓縮蘋果A14芯片手機(jī)的市場(chǎng)空間。所以為了占有更大的優(yōu)勢(shì),打造全面自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈,蘋果勢(shì)在必行。
對(duì)蘋果自研基帶芯片你有什么看法呢?
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52181瀏覽量
436169 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11034瀏覽量
216000 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13499瀏覽量
204848
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新,分享最新進(jìn)展

百度在AI領(lǐng)域的最新進(jìn)展
谷歌Gemini API最新進(jìn)展
京東方華燦光電氮化鎵器件的最新進(jìn)展
蘋果自研調(diào)制解調(diào)器性能或不及高通X75
垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)

上海光機(jī)所在激光燒蝕波紋的調(diào)制機(jī)理研究中取得新進(jìn)展

Qorvo在手機(jī)RF和Wi-Fi 7技術(shù)上的最新進(jìn)展及市場(chǎng)策略
FF將發(fā)布FX品牌最新進(jìn)展
蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片或明年亮相
揭秘超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)1.0 規(guī)范最新進(jìn)展(2024Q4)

評(píng)論