作為“國內半導體IP第一股”，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民如何看待當下的賽道。

此前，第四屆人工智能技術與應用研討會暨領軍企業家商業思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新區盛大舉行。60余位產學研界專家發表主題報告，包括近300位企業家在內的500余位業界人士參與交流。

活動現場，鎂客網對芯原股份（以下簡稱“芯原”）創始人、董事長兼總裁戴偉民進行了采訪。芯原于今年8月正式登陸科創板，被業界稱作“中國半導體IP第一股”。

無晶圓廠制造（fabless）之后，下一步走向輕設計

在采訪過程中，戴偉民將芯片形容為房屋，而IP就是廚房、客廳等各類組成部分。

“目前的設計分兩種，一種是企業自己設計，一種是交給第三方設計服務公司定制。”戴偉民表示。為了解釋得更為生動明了，他以做衣服為例，前者的模式是設計、打樣、裁剪制造（制造外包給晶圓廠）全部由自己來做，然后放到百貨公司，也就是“提供產品”，后者只需要自己選取面料、樣式，然后將裁剪、定制等工作交給裁縫，裁縫的工作即為“提供定制服務”。

“‘提供產品’需要提前準備庫存，‘提供定制服務’則不需要有備貨和營銷的投入，只需要專注于產品設計就行，無需擔心‘賣’的問題，沒有市場風險?！?/p>

可以看到，在Intel等老牌芯片廠商那里，他們的產品模式就是第一種，而在許多后起之秀這里，多是采取的第二種模式，尤其制造環節，最為明顯。

“30年前，臺積電不做設計，而是建廠制造芯片，幫助芯片設計廠商解決了固定成本的問題，達到輕資產的目的，成就了如今的高通、英偉達等美國芯片設計公司?！贝鱾ッ裾f到。

只不過現在，“只降低固定成本還不夠，還要降低運營成本。所以，制造要外包、IP和設計也呈現外包趨勢。芯原賦能芯片設計廠商降低了運營成本，實現‘輕設計’?！?/p>

戴偉民在這里強調，不需要“什么都自己做”。在這方面，芯原主要做兩件事，一個是提供IP，一個是提供芯片設計和生產管理服務，同時也秉持著“開放”的心態與第三方IP提供方緊密合作。

在沒有了固定成本和運營成本的壓力后，芯片設計公司可以更多地去專注在市場研究、芯片定義、產品營銷等領域，全面將優勢發揮出來，正所謂術業有助攻，有所為有所不為。

換一種方式做CPU IP，物聯網壟斷沒那么容易

根據市場研究機構IPnest的數據，在2019年全球半導體IP市場中，芯原排全球第七名，中國第一名。

不過需要注意的是，雖然芯原IP的全球銷售規模排在第七，但用戴偉民的話來說，就IP種類方面，芯原可以排在全球第一、第二，可以說是非常齊全。與此同時，在先進工藝方面，芯原也已經開始了5nm項目的研發。

當然，或許也有人發現，在CPU IP這一塊，芯原是“缺失”的。針對這一點，戴偉民也予以承認，只不過這并不意味著他們完全放棄。

雖然芯原目前沒有自己在做CPU IP，但芯原致力于搭建平臺，以扶持新興科創企業，助力產業生態建設的完善和全面。戴偉民表示：“從推動生態建設的角度出發，我們投資了一家RISC-V企業?！?/p>

當前在CPU這一塊，芯原主要看重RISC-V架構。早在2018年，芯原就和上海半導體行業協會攜手，牽頭成立了中國RISC-V產業聯盟，出任聯盟首任理事長單位。發展至今，該聯盟的成員已經擴增至120多家企業。

眾所周知，因為美國對華芯片禁令、英偉達宣布收購Arm等不穩定因素的存在，國內對一些架構替代方案愈加關注，尤其是RISC-V架構。

就落地而言，相較于已經被X86架構壟斷的PC、服務器市場，以及被ARM霸占的移動處理器市場，RISC-V架構當前絕佳的落地場景集中在物聯網領域。

提及RISC-V架構在物聯網的生態搭建，戴偉民指出，物聯網是非常碎片化的，再出現“Arm壟斷手機市場”的現象是很難的。也因此，只要不是妄圖利用RISC-V架構進攻手機等市場，生態的搭建也不會很難。

與此同時，戴偉民也強調了需要關注RISC-V的“專利”問題?！癛ISC-V開放的是指令集，就像提供了一本字典，本身沒有專利問題；但當我們用字典里的文字來寫文章，微架構就可能涉及專利問題?！?/p>

IP業務增收來源：以汽車為首的物聯網產業

10月底，IDC發布智能手機出貨量最新報告，數據顯示，在2020年第三季度，全球智能手機出貨量達到了3.536億部。相較于PC等，智能手機在出貨量上可謂是一騎絕塵，這中間也蘊藏著一個龐大的半導體IP市場。

此前，IPnest發布的2019年全球半導體IP廠商的營收排名里面提到，在過去10年的大部分時間內，IP業務的增長主要依靠智能手機，但是，智能手機行業最近給元器件供應商帶來了下行壓力，導致利潤下降，反過來影響到了上游的IP供應商

對于這一點，戴偉民也肯定，當前半導體IP業務最大的增長來源依舊是智能手機，畢竟這一市場的體量很大。但是，“當下IP收入不僅僅來自于手機，還有物聯網，包括工業物聯網、農業物聯網等等，這其中涉及到大量的芯片、傳感器。”

以自身業務為例，戴偉民也表示，在現有合作客戶中，目前需求最多的領域集中在物聯網，“下一步物聯網的爆發就在中國，這是一個內需?！?/p>

從行業來看，半導體IP未來的一個潛在收入來源是在物聯網領域，如果具體到某一個硬件，戴偉民則提名“汽車”，“手機是很重要的個人終端，下一個重要的個人終端是汽車?！?/p>

隨著智能需求的驅動，汽車不再是一個純粹的工業產品，而是變得更為智能化。汽車如何實現智能化？各類傳感器、屏幕等都是必需的，這也意味著汽車在視覺、語音、邏輯等方面產生了識別和計算需求。可以說，智能汽車就如同手中的智能手機，只不過，它在體積上更大一些。

就行業規模增長而言，智能手機雖然體量大，但是增長空間有限。相比之下，隨著智能網聯汽車、自動駕駛汽車等新興產業的出現，兼之各個政府和企業的大力推動，增長空間極其可觀，在接下來很長一段時間內，芯片需求只增不減。

責任編輯：xj

原文標題：對話芯原股份：用“輕設計”降低芯片設計運營成本，下一個IP增收來源是物聯網

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