上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部授牌儀式于2025年2月27日舉行，芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH，簡稱“芯原”）被認(rèn)定為上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部。上海市市委副書記、市長龔正為創(chuàng)新型企業(yè)總部授牌。上海市市委常委、常務(wù)副市長吳偉宣讀認(rèn)定企業(yè)名單。芯原首席運(yùn)營官，執(zhí)行副總裁，全球銷售負(fù)責(zé)人汪洋代表公司出席活動并領(lǐng)獎。

創(chuàng)新型企業(yè)是上海現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要組成部分，是上海高質(zhì)量發(fā)展的活力所在。此次獲授牌的49家創(chuàng)新型企業(yè)總部涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、戰(zhàn)新綜合等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。授牌企業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)性強(qiáng)，為行業(yè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)跑者，具有較強(qiáng)的行業(yè)地位和市場影響力，是區(qū)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的中堅(jiān)力量。

芯原成立于2001年，總部位于上海張江。2020年8月18日，芯原成功在科創(chuàng)板掛牌上市，被譽(yù)為“中國半導(dǎo)體IP第一股”。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IPnest的報告和公開數(shù)據(jù)，芯原IP營收已經(jīng)連續(xù)多年排名全球第七、中國第一，IP種類排名全球前二。公司多年來研發(fā)投入占營收比重一直保持在30%以上，研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)約90%，公司人才穩(wěn)定性持續(xù)保持較高水平，并連續(xù)四年被評為芯片界“最佳雇主”。

芯原一直走在科技創(chuàng)新發(fā)展的前列，并已在眾多關(guān)鍵領(lǐng)域取得豐富的成就。例如，芯原全球領(lǐng)先的NPU IP已在82家客戶的142款AI類芯片中獲得采用，出貨超1億顆，覆蓋10余個市場領(lǐng)域，目前也已經(jīng)支持運(yùn)行DeepSeek。芯原用于高性能AI計(jì)算的GPU和GPGPU-AI IP還在全球范圍內(nèi)獲得多次架構(gòu)授權(quán)，在眾多高性能計(jì)算產(chǎn)品中獲得應(yīng)用。

Chiplet是發(fā)展高性能異構(gòu)計(jì)算的重要技術(shù)手段。早在5年前，芯原就布局了Chiplet技術(shù)，并在基于Chiplet的AIGC大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)跑。

作為中國半導(dǎo)體IP的龍頭企業(yè)，基于全球領(lǐng)先的一站式芯片定制服務(wù)平臺，芯原已和全球領(lǐng)先的企業(yè)合作，為多個應(yīng)用領(lǐng)域注入了智慧動能，包括超輕量、超低功耗的AI/AR眼鏡，高性能的智駕汽車，以及基于大模型的數(shù)智中心等。

芯原創(chuàng)新能力突出，在此之前已被授予國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、上海市企業(yè)技術(shù)中心、外資研發(fā)中心等榮譽(yù)。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。