12月10日-11日，在中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2020)上，Socionext中國市場總監(jiān)郝冬艷女士受邀發(fā)表了《新基建時代，SoC助力5G網(wǎng)絡(luò)部署》的主題演講，全面介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計能力和經(jīng)驗。

商用提速 撬動萬億級市場

自2018年中央經(jīng)濟工作會議首次提出“新基建”這一概念，中央及地方政府便不斷出臺相關(guān)政策推進發(fā)展，特別是在當(dāng)前錯綜復(fù)雜的全球環(huán)境、疫情沖擊以及產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn)的大背景下，新基建被賦予了厚望。其中，5G作為新基建的重要組成，將全面加速賦能千行百業(yè)數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型。

根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC報告顯示，2020年我國將建設(shè)超過60萬臺5G宏基站，到2025年國內(nèi)建站的規(guī)模累計將會達到550萬臺。與此同時，與基站密切相關(guān)的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備量乃至5G核心技術(shù)芯片也將在未來幾年中保持總規(guī)模穩(wěn)步增長。

數(shù)字網(wǎng)絡(luò) 芯片之上

從光傳輸骨干網(wǎng)到城域網(wǎng)，再到數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)，再到光接入網(wǎng);從無線接入網(wǎng)到微波通信回傳，這一切網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的背后都有賴于核心部件芯片的強有力支撐。

圖2：全網(wǎng)絡(luò)拓撲圖及Socionext SoC產(chǎn)品應(yīng)用

郝冬艷女士表示，Socionext在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域深耕多年，得益于高速ADDA等核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計能力和經(jīng)驗，公司在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案覆蓋長距光傳輸網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、無線前傳/回傳和無線接入等，可基本覆蓋整個網(wǎng)絡(luò)的各個角落。

專“芯”致志 共建5G新生態(tài)

都說“5G建設(shè) 承載先行”，5G承載網(wǎng)的光傳輸便為5G建設(shè)提供了靈活可靠的技術(shù)保障。郝冬艷女士指出，對于5G建設(shè)，Socionext是一個隱藏在背后的重要參與者，公司一直緊隨著先進技術(shù)演變趨勢，擔(dān)當(dāng)著一個引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的角色。在光傳輸領(lǐng)域，Socionext于2008年成功開發(fā)了第一顆基于90nm工藝的40G DSP用于光傳輸網(wǎng)，2010年又推出了全球首顆基于65nm的工藝上的100G oDSP，高速ADDA采樣率達56Gbps，創(chuàng)造了全球因特網(wǎng)及數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖讉€里程碑。多年來，Socionext一直緊緊走在先進工藝的前沿并且在核心IP ADDA上不斷優(yōu)化和演進，目前基于7nm工藝下的ADDA采樣率可達到128G。Socionext當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)主要聚焦在5G無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，然而基于高速ADDA的oDSP這項技術(shù)將會在業(yè)界持續(xù)演進下去。

相較于傳統(tǒng)的4G網(wǎng)絡(luò)，5G無線接入網(wǎng)演進為CU、DU 和AAU三級架構(gòu)，能更靈活地配置網(wǎng)絡(luò)，滿足5G場景多樣化需要。Socionext的SoC技術(shù)和解決方案可以覆蓋無線接入網(wǎng)的各個部分(如下圖2)。郝冬艷女士介紹說，在AAU單元中，Socionext提供射頻直采和零中頻等關(guān)鍵技術(shù)，將高頻模擬信號直接采樣轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再進行數(shù)字預(yù)失真處理等， 尤其在5G時代引入了MIMO大規(guī)模天線，因此這項技術(shù)可以大大提高射頻單元的集成度，簡化硬件設(shè)計并降低成本。此外，Socionext還提供在基帶單元上基于多核處理器進行大規(guī)模運算并且處理復(fù)雜算法的解決方案。

圖3：Socionext 5G解決方案

在5G無線接入網(wǎng)的三級架構(gòu)中，目前CU和DU單元還沒有標準的商用芯片，需要通過定制化的SoC提供解決方案。這類芯片的設(shè)計包含有超過10億門的超大規(guī)模電路設(shè)計，龐大且復(fù)雜的運算對功耗有著很高的要求。郝冬艷女士說道：“挑戰(zhàn)既是機遇，Socionext憑借著多年的行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗及豐富的IP產(chǎn)品組合，與中國本土公司展開合作，深度參與了一系列中國自主產(chǎn)權(quán)5G核心芯片的開發(fā)，助力加速構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)新生態(tài)”。

以芯片賦能中國新基建

目前中國加速布局新基建，而新基建的基礎(chǔ)在于芯片。無論是5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)還是大數(shù)據(jù)中心、云計算等，都需要芯片的支撐才能讓項目落地。在產(chǎn)業(yè)的帶動下，芯片行業(yè)正迎來巨大的發(fā)展機遇。

Socionext成立至今已有5個年頭，憑借前身知名日本半導(dǎo)體公司富士通半導(dǎo)體和松下半導(dǎo)體的豐富的設(shè)計經(jīng)驗積累和技術(shù)沉淀，公司在持續(xù)不斷地演進新技術(shù)的同時大力推動著本土化發(fā)展，支持當(dāng)?shù)厣鐣徒?jīng)濟發(fā)展。Socionext期望通過多年的技術(shù)積累為基礎(chǔ)，攜手更多的本土企業(yè)，以產(chǎn)業(yè)鏈之力推動中國新基建加速發(fā)展。