近日，有消息稱HDI板（高密度互連，生產(chǎn)PCB的一種技術(shù)）產(chǎn)能存在缺口，更有廠家表示部分客戶訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對(duì)后市保持樂觀態(tài)度。

相關(guān)分析認(rèn)為，繼續(xù)看好HDI產(chǎn)品市場(chǎng)需求的蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)HDI未來2-3年市場(chǎng)需求或仍將保持高景氣度和持續(xù)增長。目前，A股市場(chǎng)上，博敏電子（603936.SH）、中京電子（002579.SZ）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、世運(yùn)電路（603920.SH）、景旺電子（603228.SH）等均在該領(lǐng)域有所布局。

記者從多家PCB上市公司了解到，HDI板近三年以來一直維持較高景氣度，自疫情以來尤為明顯。主要原因系疫情及國內(nèi)后疫情期間，如電腦、筆電、平板、電子書及可穿戴等消費(fèi)電子終端類市場(chǎng)需求增量明顯。且HDI具有投資強(qiáng)度大、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)，目前具備大規(guī)模生產(chǎn)高階HDI產(chǎn)品的廠商并不多或產(chǎn)能總體有限。目前HDI產(chǎn)品產(chǎn)能供給與市場(chǎng)需求尚未能達(dá)到平衡。

世運(yùn)電路相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示，目前公司沒有具體區(qū)分HDI板和其他PCB板的訂單情況，但下半年的訂單比較充足。公司三季度后半段開始到春節(jié)前在手訂單充裕。從公司接收訂單的情況來看，今年第四季度業(yè)內(nèi)對(duì)整體PCB板的需求都有提升。

而另一家公司則表示，目前公司HDI訂單飽和，預(yù)計(jì)在未來一段時(shí)間或?qū)⒊掷m(xù)。此外，其他類型的PCB景氣度也仍保持高位，如公司柔性電路FPC產(chǎn)品也持續(xù)維持在較高產(chǎn)能利用率。

值得一提的是，目前不少PCB廠商正在積極擴(kuò)產(chǎn)。中京電子HDI新工廠預(yù)計(jì)2021年3月末試產(chǎn)，首期規(guī)劃達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約10-12億元/年。景旺電子在建珠海一期項(xiàng)目中HLC工廠預(yù)計(jì)在2021年第一季度前投產(chǎn)，HDI（含SLP）工廠預(yù)計(jì)在2021年度第二季度投產(chǎn)。生益科技子公司生益電子擬募集40億擴(kuò)建產(chǎn)能，目前已于10月16日通過上市委審議。

多位相關(guān)人士認(rèn)為，目前整體上電子元器件對(duì)精密度的要求越來越高，體積越來越小。電子終端產(chǎn)品總體趨勢(shì)向小型化、輕薄化、高度智能化和集成化發(fā)展，需要更高密度和更細(xì)及互聯(lián)電路及更薄板材設(shè)計(jì)方案，從趨勢(shì)上來看，HDI的趨勢(shì)需求會(huì)越來越大。且HDI產(chǎn)品面對(duì)的下游更多是消費(fèi)終端，應(yīng)用范圍廣，比較容易起“量”。對(duì)未來一段時(shí)間保持增長持樂觀態(tài)度。

一位從事PCB行業(yè)多年的業(yè)內(nèi)人士表示，“預(yù)計(jì)HDI未來2-3年市場(chǎng)需求或仍將保持高景氣度和持續(xù)增長。尤其是4G到5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與終端更新迭代，以及萬物互聯(lián)場(chǎng)景的應(yīng)用等會(huì)催生新的市場(chǎng)需求。從今年來看，整個(gè)PCB行業(yè)三季度以來整體業(yè)績都不錯(cuò)。”

“HDI板對(duì)于PCB行業(yè)來說已經(jīng)是一件較為成熟的產(chǎn)品。在PCB業(yè)內(nèi)大幅擴(kuò)產(chǎn)的大背景下，如何切入中高端產(chǎn)品是廠家尋求增長空間的關(guān)鍵所在。”上述業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)。

國金證券研報(bào)表示，目前PCB行業(yè)正處于需求火爆、上游持續(xù)漲價(jià)的景氣行情，預(yù)計(jì)行業(yè)景氣度將持續(xù)至2021年第一季度，一季度后會(huì)逐漸恢復(fù)正常的供應(yīng)關(guān)系。5G手機(jī)的推出和其他領(lǐng)域更多采用更高端HDI方案將推動(dòng)HDI迎來高增長。長期來看，大陸PCB廠商的成長路徑仍然是突破高端產(chǎn)品，細(xì)分領(lǐng)域可關(guān)注封裝基板、FPC、HDI和多層板這四個(gè)方面。
責(zé)任編輯:tzh