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摩爾精英完成數億元B輪融資,打造一站式芯片設計和供應鏈平臺

西西 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:半導體行業觀察 ? 2020-12-08 11:21 ? 次閱讀

2020年12月8日,一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英,宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投,重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和芯片設計云的建設。

摩爾精英成立于2015年7月1日,致力于“讓中國沒有難做的芯片”,以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊,打通芯片設計和供應鏈關鍵環節,提高效率、縮短周期、降低風險,打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平臺,客戶覆蓋全球1500家芯片公司。 2020年對摩爾精英來說是轉型升級的關鍵之年,公司取得了關鍵的突破:

收購全球領先的ATE測試設備公司和具超30年研發經驗的國際化團隊,設立中國、美國、法國ATE設備研發中心和創新中心;

啟動建設規模化的SiP研發生產基地,建成后將提供年產超億顆的SiP工程及量產服務;建設封裝工程中心,主要生產陶瓷,金屬及高可靠性塑封產品;

在IT/CAD和EDA云計算服務領域,摩爾精英聯合微軟公司在國內率先發布了《中國芯片云計算白皮書2.0》,并與聯想集團開啟戰略合作,助力推動芯片設計云端協作。

中金資本董事總經理、中金匯融總經理蔣興權先生表示:“我國集成電路產業正在迎來戰略機遇期,我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產業鏈服務平臺,全方位服務集成電路企業,致力于推動中小創芯片公司的發展與成長。張競揚帶領下的摩爾精英是一個有理想有活力的團隊,隨著越來越多國際頂尖技術及商務人才的加入,相信摩爾精英能取得長足發展,賦能廣大的集成電路企業。”

”“摩爾精英董事長兼CEO張競揚先生表示:“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負,攜手同行,加速摩爾精英芯片設計和供應鏈平臺建設。經過五年多的高速增長,我們持續增加對核心技術和資產的投入,團隊計劃加速推進ATE測試設備項目、封裝工程中心、SiP研發生產基地和芯片設計上云項目,摩爾精英會繼續夯實平臺價值,做深做專,提升效率和協同,成就每一位中國芯創業者,讓中國沒有難做的芯片。”

關于中金匯融

河南中金匯融私募基金管理有限公司(簡稱“中金匯融”)是由中金資本和河南投資集團共同出資設立的市場化運營的基金管理公司,負責河南省戰新產業投資基金及旗下子基金的投資管理。公司總經理蔣興權先生擁有逾25年的股權投資、投資銀行和政府管理經驗,戰新基金旨在充分發揮引導作用,借助中金公司的專業投資能力和河南投資集團的本地資源,以市場化機制扶持河南省企業做大做強,引入國內外優質產業、先進技術落地河南。重點投資領域包括新能源汽車、節能環保、物流消費、裝備制造等領域,先后投資了小鵬汽車、百果園、道培血液病醫院等明星項目。

關于摩爾精英

摩爾精英致力于“讓中國沒有難做的芯片”,以 “芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊,打通芯片設計和流片封測的關鍵環節,提高效率、縮短周期、降低風險,打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平臺,客戶覆蓋全球1500家芯片公司。芯片設計云為客戶提供從芯片定義到產品的Turnkey全流程設計服務和IT/CAD及云計算服務;供應鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產品工程及量產管理服務;人才云為行業培養輸送專業人才并助力IC人才終生學習。摩爾精英總部位于上海,在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達拉斯和硅谷等地有分部。

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