當今，全球經濟形勢仍然復雜嚴峻，覆銅板產業發展與市場格局不確定性加大，如此形勢也給我國覆銅板行業加快高端技術突破的步伐，產品升級換代下新市場的開拓帶來新機遇。由中國電子電路行業協會覆銅板分會、中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主辦，廣東同宇新材料有限公司承辦，中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會、廣東省電路板行業協會、深圳市線路板行業協會、湖南省電子電路行業協會、臺灣電路板協會協辦的第二十一屆中國覆銅板技術研討會于11月29日在廣東省四會市嶺南東方酒店內順利舉辦。

大會以“加大技術創新克難行穩致遠”為主題，開幕式由中國電子材料行業協會副理事長、覆銅板材料分會理事長張東主持。

中國電子電路行業協會（CPCA）資深副理事長、覆銅板分會會長董曉軍代表CPCA受邀在大會上進行了致辭。

會議邀請了覆銅板行業及其上下游產業的多位專家演講，并展示了行業內優秀論文，同時，還在大會上頒發了本屆研討會“CCLA杯優秀論文獎”。

華為技術有限公司PCB首席工藝專家高峰作《5G PCB板材及基礎原材料需求和挑戰》、工業和信息化部第五研究所分析中心高級工程師何驍作《高性能CCL板級應用驗證中的典型可靠性問題及應對》、博敏電子股份有限公司技術中心總監陳世金作《高速材料在光模塊PCB產品中的應用及新要求》、廣東同宇新材料有限公司總經理張馳作《5G通訊時代廣東同宇國產高頻樹脂的開發歷程》特邀報告。研討會還設有CCL產品與技術報告專場及CCL用原材料報告專場。 本屆研討會著重研討技術創新的新進展，交流市場需求的新趨勢，展現覆銅板用原材料及設備的新成果，對促進產業鏈健康發展具有重要的意義。

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原文標題：【行業聚焦】第二十一屆中國覆銅板技術研討會在廣東四會順利召開

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