高通驍龍865 PK 高通驍龍888
驍龍888已經正式發布，按計劃，首批手機將于明年一季度陸續上市，小米11已經確定首發。
按照高通的說法，驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構，此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致，但CPU綜合性能還是提升了25%之多。
GPU方面，Adreno 660繼續安卓無敵的表現，性能提升了35%之多。
如果想了解兩款CPU的不同，不妨參考AnandTech整理的表格。
細節方面可以看到，驍龍888內置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs，支持到了最高3200MHz的LPDDR5內存，直接集成X60 5G基帶等，下載速率高達7500Mbps。
工藝方面，驍龍888全部由三星5nm LPE代工。
其它細節方面，驍龍888還首次支持了藍牙5.2、Wi-Fi6E（6GHz）、更精細化的OLED像素控制（屏下攝像頭準備？）等。
責編AJX
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