余承東剛剛親自宣布，鴻蒙系統明年正式應用在華為手機上，準備替代斷供華為的谷歌安卓系統。谷歌開始斷供華為的時候，絕對沒有想到華為能這么快推出自己的操作系統，絕大多數人都不相信華為有這技術，所以硬件供應商也跟著學斷供。要自己做系統，系統成功，今年華為宣布要建立IDM模式，芯片設計制造測封都自己來完成。

現在最后悔的可能是臺積電，在高制程工藝上華為臺積電是有深度合作過，臺積電非常明白華為在高制程芯片上的能力，除了光刻機，芯片制造是難不住華為的。現在華為已經解決了手機操作系統和手機芯片設計，下一步肯定是要集中力量攻光刻機和芯片制造上來，就像網友說的一樣，華為吹過的牛還沒有出現過沒有實現的。既然任總已經決定，不想別人再掐芯片的脖子，那芯片IDM肯定就會實現。所以留給他們時間也不多了，現在看未來國內芯片再交給臺積電生產幾率很少。從華為芯片預留情況和業內傳言，華為給自己解決芯片生產自足的時間表是今年加明年，后年要實現高制程芯片自產。

其實，美國半導體在經歷過從32nm到14nm漫長的停頓后，突然發現，5nm芯片不管是從設計到制造都追不上了。在經過一年的迷茫后，發現芯片徹底落后亞洲企業，怎么辦？斷供華為海思，逼臺積電把5nm生產線遷移美國，不管是老牌半導體的英特爾，還是高通蘋果，在5nm設計上完全落后華為海思，現在連英特爾這種設計制造一體的半導體企業，完全沒有辦法生產6nm及更高工藝的芯片。

在10nm以前，也就是2017年，那時候要是說亞洲芯片設計、制造會走到美前頭去，超越美國很多人都不會相信的。現在確實芯片不管是設計還是制造亞洲都比蘋果高通要好很多，美國已經完全沒有能力制造6nm及以上高制程芯片，以前大家都喜歡拿蘋果手機的芯片和系統來根華為比，進入5g后，不敢比芯片，現在只剩系統了，等鴻蒙出來，比什么呢？
編輯：hfy