就在剛剛，2020高通驍龍技術(shù)峰會首日的主題演講正式結(jié)束。受疫情影響，今年的驍龍技術(shù)峰會首次采用了線上形式，這也是高通第一次在國內(nèi)直播驍龍峰會，而對于國內(nèi)用戶而言這也意味著大家不用再倒時差了。

按照慣例，驍龍技術(shù)峰會首日主要是圍繞高通技術(shù)戰(zhàn)略以及生態(tài)合作伙伴展開，對于最新的驍龍移動平臺的技術(shù)規(guī)格也只是一筆帶過。因此，想要了解高通最新移動平臺細(xì)節(jié)的朋友，可以關(guān)注我們明天給大家?guī)淼姆鍟摹凹夹g(shù)詳解”報道。

不過，高通還是公布了一些驍龍新移動平臺的“開胃菜”，包括產(chǎn)品命名、首批搭載廠商等。下面一起來看看。

新高通移動平臺的最大驚喜源自其產(chǎn)品命名，出乎所有人的意料，本次高通新一代的驍龍8系移動平臺命名為——驍龍888，并非按慣例延續(xù)下來的驍龍875。而這一極具中國特色的產(chǎn)品命名，接下來將會成為各安卓廠商發(fā)布會上的必備環(huán)節(jié)。

同時，高通官網(wǎng)還公布了一些驍龍888的基本參數(shù)，這些信息與先前的爆料基本吻合，驍龍888由三星制造，采用了三星的5nm制程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設(shè)計，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1，3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55組成。

另外，本次的驍龍888也是真正意義上用上了“超級核心”，因為其首發(fā)搭載的Cortex X1，是ARM推出的第一款官方的超大核，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機器學(xué)習(xí)能力。

因此，本次的驍龍888的性能表現(xiàn)也將格外引人關(guān)注。而在GPU方面，驍龍888采用了 Adreno 660，具體細(xì)節(jié)暫時未知。

其他方面，驍龍888還采用了驍龍 X60基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2；搭載了第六代 AI 引擎和第二代傳感中樞；以及搭載了更新的ISP，支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素分辨率拍攝大約120張照片/秒。

值得一提的是，驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，它完全集成了驍龍X60基帶。

最后就是所有消費者最關(guān)注的首發(fā)廠商。在本次峰會上，索尼、一加、小米等大家熟悉的手機廠商均以視頻的形式為高通驍龍移動平臺站臺；而在高通的官方的介紹中，包括OPPO、realme、vivo、魅族、中興、華碩、黑鯊、LG、摩托羅拉、努比亞、夏普等總計14家手機廠商都將搭載驍龍888移動平臺。

其中，小米集團創(chuàng)始人雷軍在視頻里表示：“搭載驍龍888最新一代的小米5G手機很快就會與大家見面了”。這意味著，小米大概率會在這批官宣搭載驍龍888的廠商里脫穎而出，拿下驍龍888的首發(fā)權(quán)。

此外，realme也趁機官宣了旗下最新的產(chǎn)品系列——代號為Race，該機將會是realme首款搭載驍龍888的產(chǎn)品，顯然該機就是realme徐起此前留下懸念的主打“極致性能”的產(chǎn)品系列。

不過，在高通官宣的驍龍888首發(fā)名單里，我們并未見到三星，并且三星也沒有出現(xiàn)在本次為高通站臺的品牌之中，這是否意味著三星在這場驍龍888的首發(fā)權(quán)爭奪賽里落了下風(fēng)？
責(zé)任編輯:tzh