據報道，臺積電和三星之間的代工之爭，正從先進制造工藝擴展到封裝技術。

先進制造工藝講究半導體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。代工業務的發展也離不開封裝技術。

三星的代工業務部門最近決定，到2021年底將其封裝服務擴展到四種。目前，三星旗艦級封裝技術為3D堆疊技術“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。

此外，三星已經完成“2.5D RDL”的開發，還計劃在2021年底啟動I-Cube 8X”技術，在5厘米寬、5厘米長芯片上放置8個HGM和邏輯部件，以及結合X-Cube和I-Cube優勢的“X/I Cube”技術。為了使封裝服務多樣化，三星已將世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名單。

近年來，代工業務從簡單的基于設計的芯片制造發展到提供代工前、后流程，如電子設計自動化（EDA）、知識產權（IP）、設計和封裝。

隨著封裝業務重要性不斷增長，相關市場也在上升。市場研究機構Yole Development預測，半導體封裝市場將從2019年的290億美元擴大到2025年的420億美元。

臺積電董事會最近批準了投資151億美元用于代工前及后工序的計劃。據業內人士透露，臺積電目前正在測試“3D SoIC”技術，類似于三星電子的X-Cube。據《日本經濟新聞》報道，臺積電最早于2022年將與主要客戶谷歌和AMD一起使用3D技術生產半導體。”

半導體行業專家表示：“封裝技術是三星和臺積電將在相當長一段時間內展開激烈競爭的領域。”
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