近日，繼2020年 4 月完成 A 輪融資后，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱“中科精工”）近期又完成了規(guī)模超 5000 萬元的 B 輪融資。

中科精工本輪融資由深圳同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、六脈資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東順為資本繼續(xù)追加投資。

據(jù)中科精工介紹，本次融資主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，包括晶圓 AOI 檢測設(shè)備、全自動真空貼膜機(jī)、晶圓減薄機(jī)、芯片測試分選機(jī)、探針臺等。

自 2018 年 2 月起，中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A 以及 A 輪融資，此次 B 輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。2020年 4 月，中科精工 A 輪融資由順為資本領(lǐng)投；天使輪融資及 Pre-A 輪融資分別來自于投資人練森潮先生以及投資機(jī)構(gòu)勤道資本。

中科精工成立于 2017 年 9 月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)自動化設(shè)備制造商，具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)。

中科精工自主研發(fā)生產(chǎn)的攝像頭模組設(shè)備包括 Die Bond 設(shè)備、LHA 高精密貼合設(shè)備、Image Sensor AOI 檢測設(shè)備、全自動 AA 設(shè)備、測試標(biāo)定設(shè)備等，以及 3D 結(jié)構(gòu)光和 dTof 發(fā)射端模組 AA 設(shè)備、3D 深度相機(jī)模組 (All in One) 測試設(shè)備、LIV 測試設(shè)備、DOE/Diffuser 檢測設(shè)備、VCSEL 芯片測試設(shè)備等。

2018 年，中科精工推出雙工位帶剝單功能的 AA 設(shè)備——SpiderX1。截至目前，全球范圍內(nèi)有超過 20 家攝像頭廠商采用了中科精工的 AA 設(shè)備，AA 系列設(shè)備適用于 IR、RGB 攝像頭模組，NBC 攝像頭模組、WFOV 攝像頭模組、VR/AR 眼鏡，以及 3D 攝像模組等領(lǐng)域。

根據(jù)規(guī)劃，帶剝單功能的四工位 AA 設(shè)備將在 2020 年 12 月進(jìn)入量產(chǎn)。與此同時，中科精工今年推出的 LHA 高精密貼合設(shè)備可支持濾光片貼合、鏡頭/VCM 貼合、鐵殼組裝、支架組裝等功能。

未來三年，中科精工計劃在繼續(xù)深耕攝像頭模組產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，著力向半導(dǎo)體封裝、5G 電子、光通訊等方面拓展。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：高新技術(shù)自動化設(shè)備制造商「中科精工」獲超5000萬元B輪融資｜順為系

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