電子組件正變得越來越復雜和越來越小。PCB也是如此。它們變得越來越復雜,更多的組件放置在較小的區域。各種工業研究表明,在最近五年中,層數沒有變化,但是面積卻減少了近三分之一。這樣,很顯然,PCB設計將不再像以前那樣簡單。設計此類PCB時,請牢記某些事情。這篇文章討論了考慮因素。
設計復雜PCB時需要考慮的事項?
解釋了問題之后,讓我們看一下如何解決它。以下幾點將幫助您在更少的時間內設計復雜的PCB:
1.高級布局:對于復雜的設計,設計人員正在采用高級PCB布局方法。這意味著經典的布局設計師需要具備正確的技能,以評估現代電路板設計中的不同變量。
2.虛擬樣機:就設計過程而言,虛擬樣機將幫助公司的早期支持,驗證和決策者改善權衡分析,從而使過程更加有效。一切都擠在同一塊板上,必須在同一塊板上以及跨板創建適當的屏蔽圖案,并在電路之間豎起墻壁。
3.先進的工具:為了滿足用戶的需求,開發了各種各樣的工具,從企業級別到具有制造商社區的各種工具,這些工具通常由具有信號完整性的大型全球團隊,機械和熱管理專家來典型。從理論上講,團隊越大,進行設計所需的時間越少。但是,從事同一設計工作的太多人會產生問題。因此,采用了支持整個企業增強協作的工具。可以利用有助于將包裝設計,IC設計和PCB布局融合在一起的工具。
4.先進的封裝:先進的封裝技術,例如多芯片模塊,直通硅通孔(TSV)和非常高的器件引腳數,已經創造了破壞性技術。但是,傳統上使用電子表格完成的不同設計域之間的數據傳輸已開始崩潰。
通過考慮上述步驟,可以在更短的時間內設計出復雜的PCB。克服PCB設計復雜性的唯一方法是保持最新技術。
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