近日,據爆料稱,聯發科正開發兩款全新芯片產品,代號為MT6893和MT6891。
據稱,該兩款產品將采用5nm或6nm工藝,ARM Cortex-A78核心。此外,爆料稱聯發科因5nm前期良率低,故將先行采用7nm改進版的6nm,等明年技術成熟,成本降低后再用5nm。
ARM于5月26日正式公布了其最新產品Cortex-A78CPU和Mali-G78GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。與去年Cortex-A77的設計相比,Cortex-A78的“持續性能”提高了20%,而功率預算卻保持在1瓦之內。
ARM表示,這種性能可為對性能要求比較苛刻的5G設備在電池高耗能時提供更高的效率。ARM還表示,新的CPU設計將非常適合具有多個和更大屏幕并計算量巨大的可折疊設備。
Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%,面積卻縮小了5%,為四核集群節省了大約15%的面積,業內人士表示,這將為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。
責任編輯:pj
-
ARM
+關注
關注
134文章
9312瀏覽量
375156 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18610瀏覽量
183085 -
cpu
+關注
關注
68文章
11039瀏覽量
216041
發布評論請先 登錄
Genio 510_MTK8370/MT8370聯發科安卓核心板規格參數介紹

瑞芯微RK3506(3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0)工業核心板選型資料

帶四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53 CPU的RZ/G2H超高性能微處理器數據手冊

Arm Cortex-A320 CPU助力嵌入式設備實現高能效AI計算

詳解Arm Cortex-A320 CPU的特性
ADS1298ECG FE進行設計ECG模擬前端, 有哪些辦法可以最大程度縮小面板的面積?
國產最強汽車系統SoC芯片此芯科技CA8180

Nexperia發布微型車規級MicroPak XSON5邏輯IC
Genio 700|MT8390|MTK8390安卓核心板_聯發科MTK核心板定制

Cortex-A55 處理器到底什么來頭?創龍教儀一文帶您了解
相比上一代低功耗藍牙芯片,CC2745P到底升級了什么?
MT6877安卓核心板_MTK6877核心板規格參數_MTK平臺模塊定制

OPA847放大電路按照datasheet設置時增益沒有放大反而縮小了,為什么?

評論