一、多芯片模塊

PCBA包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎上衍生發展的一種高科技技術電子產品，這種技術將多個LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個外殼里面，是一種高度混合集成組件。SMT貼片加工的MCM芯片互連組裝技術就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括：芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。

二、倒裝片FC技術

SMT貼片加工的倒裝片技術也就是通過芯片上的凸起實現芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過來放在電路板上的。金線壓焊技術一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點技術卻是使用整個芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術的封裝密度更高，進而縮小器件的尺寸。PCBA包工包料中的倒裝片技術包括：焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。

三、封裝疊裝

PCBA包工包料中的PoP堆疊裝配技術的出現模糊了一級封裝和二級裝配之間的界限，不僅提高邏輯運算功能和存儲空問，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，海控制了生產成本。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

四、光電互聯技術

1、光電板級封裝SMT貼片加工的光電板級封裝就是將光電器件與電子封裝集成起來，形成一個新的板級封裝。這個板級封裝可以看成是一個特殊的包含了包含：光電路基板、光電了器件、光波導、光纖、光連接器等器件的多芯片模塊。

2、光電子組件和模塊光電子組件和模塊由光電子封裝技術形成的光電電路組件或模塊，可以把傳送電信號的銅導體和傳送光信號的光路制作在一張基板上。

3、光電路組裝的階層結構光電路組裝一般由6個階層構成。芯片級、器件級、MCM級、板級、部件級、系統級。

編輯：hfy