新的貼裝頭版本、更強大的圖像處理系統、用于特殊供料器的開放接口以及許多新軟件功能的改進，使最新版本的SIPLACE SX貼裝平臺與眾不同。SIPLACE SpeedStar CP20將貼裝性能提高到43，250cph，精度更高，元器件范圍也更廣。

另外兩個貼裝頭選項，SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar，可以處理更大更復雜的元器件，貼裝力高達100N。新相機系統提供對比度極高的圖像，并允許進行更多特定于元器件的照明設置和多次曝光，從而可以計算出3D圖像以改善工藝控制。其他創新包括用于異形元器件的OSC套件和用于THT工藝的管腳折彎工具。多點觸控顯示器和許多智能支持功能使機器的操作更簡單、更直觀。

“憑借可交換的懸臂和獨特的按需容量，SIPLACE SX自首次上市以來就為柔性電子產品的生產樹立了標準。通過推出新型SIPLACE SpeedStar，我們的開發人員取得了真正獨特的成就。

技術領導者ASM Assmebly Systems產品市場部負責人Alexander Hagenfeldt解釋說：“貼裝頭不僅速度更快，而且更精確，同時還可以適應更大的元器件范圍。“新型SIPLACE SX支持THT，提供管腳折彎選項。為了充分利用SIPLACE SX處理OSC和特殊元器件時的靈活性，開放的第三方供料器接口使特殊第三方供料器能夠快速、輕松地集成進來。”

具體來說，新型SIPLACE SpeedStar貼裝性能提升達17%、精度提升達12%，元器件處理范圍擴大了37%。SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar貼裝頭進行的這些改進和其他改進為柔性電子產品生產提供了更高的產量、生產率和效率。

最大的開放性

目前的SIPLACE SX已經能夠處理各種各樣的規則元器件和異形元器件。最新版本現在能夠貼裝高達50mm、重達240g的元器件，貼裝力高達100N。這為SMT生產線開辟了一整套全新的可能性，SIPLACE SX現在甚至擴展到能夠使用管腳折彎工具支持THT工藝，并在貼裝工藝后增加了檢查步驟。

具有特定元器件設置的新圖像處理系統確保了最佳的工藝控制。對于異常大而復雜的元器件，該機器可以通過將多個圖像轉換為三維圖像，并檢查元器件所有面上用戶定義的特征，來檢查引腳的狀況和除元器件形狀和尺寸之外的其他特性。

甚至供料器也更加靈活，因為開放式的第三方供料器接口使得第三方制造商或其他制造商能夠輕松集成特殊供料器。，除了SIPLACE GlueFeeder X和SIPLACE Measuring Feeder X，在料車上還補充了其他SIPLACE選項，如SIPLACE PowerConnector X。

多點觸控顯示器、軟件中新的智能自動功能、機蓋的新關閉系統、可預測維護的新界面，以及許多其他軟件改進功能簡化并加速了新型SIPLACE SX的操作。

責任編輯：haq