5G手機要快速普及，需要性能有保證、價格更低廉的芯片搭載，高通最近就新出了這樣一款產(chǎn)品來彌補市場需求。

高通推出第一款6系列5G芯片5G Soc驍龍690，這也是高通首款入門級5G芯片。

發(fā)力中低端市場

這款驍龍690采用Cortex A77架構(gòu)，相比之前推出的驍龍675，CPU性能提升了20%，圖形性能提升了60%，而且它是6系列首款支持4K HDR拍攝和120Hz顯示的平臺，在UI體驗方面有很大的提升。

高通官方表示，HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃在今年下半年推出搭載驍龍690的智能手機。

目前高通已經(jīng)推出的5G移動平臺有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。根據(jù)Tech Centurion專業(yè)評測機構(gòu)對目前市面上的處理器綜合給出的最新評分結(jié)果，蘋果A13處理器排名第一，高通驍龍865和三星獵戶座990處理器占據(jù)二三位，華為麒麟990 5G處理器上榜排名第七。

也就是說，驍龍865處理器是目前安卓手機處理器中性能最強悍的，而且現(xiàn)在市面上已經(jīng)有70多款中高端智能手機機型使用驍龍865處理器。

如果說驍龍865是面向中高端手機市場，那么新推出的驍龍690則是一款面向中低端市場的手機處理器。

驍龍690的CPU延續(xù)8核心設(shè)計，依然只有兩顆大核，只是從A76架構(gòu)升級到了A77架構(gòu)，性能的提升比較有限。而且根據(jù)安兔兔官方數(shù)據(jù)，驍龍690沒有用最新的7nm工藝，采用的還是三星的8nm LPP。

整體上來說，驍龍690可以基本滿足中低端5G手機市場的需求。所以，不同于高通以往推出的中、高端芯片，驍龍690主要面向百元機和千元機。

高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在推出驍龍690時就表示，“將5G擴展到驍龍6系列，有潛力使全球超過20億的智能手機用戶能夠使用5G。”可以看出，高通在中低端市場的發(fā)力，主要是為了在全球占據(jù)更多的市場份額。

降價推動用戶換機需求

高通發(fā)力中低端市場，推出中低端芯片驍龍690，企圖促進5G手機的全面普及，主要是因為今年5G手機銷量不及預(yù)期。

隨時5G技術(shù)的落地和商用，在全球范圍內(nèi)，有超過20多家的電信網(wǎng)絡(luò)運營商及相近數(shù)量的智能手機制造商正在推出5G服務(wù)和手機。高通此前預(yù)計，可能升級的潛在用戶數(shù)量達(dá)22億。

但實際的5G高端機銷量遠(yuǎn)不及預(yù)期。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2019年全年5G手機出貨量1376.9萬部，2020前兩個月784.5萬部。也就是說截止到今年2月底，國內(nèi)5G手機的出貨量只有2161.4萬部，同高通的預(yù)期情況相差甚遠(yuǎn)。

深入分析，5G手機換機需求不高主要是因為目前昂貴的5G套餐和不完善的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。在這種情況下，為了提高用戶5G手機的換機需求，高通決定下調(diào)5G芯片的價格。

高通將中端產(chǎn)品5G驍龍765芯片組的價格下調(diào)了25-30美元，到40美元。但由于其高端旗艦芯片表現(xiàn)良好，高通驍龍865的價格仍舊保持在120-130美元不變。

天風(fēng)國際分析師郭明錤預(yù)計，高通的此次降價行動導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的主要5G芯片客戶——OPPO、vivo和小米，會把2000萬到2500萬個芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通，聯(lián)發(fā)科需要降低利潤才能維持出貨量。

雖然降價策略會引來更多的客戶，但是由于芯片研發(fā)難、投入大、供貨渠道狹窄，其本身的利潤并不大，而為了維持自己的出貨量彌補降價損失，高通未來一段時間還需要持續(xù)降價，這會進一步壓低整個行業(yè)的利潤率。

除了5G手機換機需求不理想之外，高通落后于華為推出5G芯片，失了市場的先機。而且由于美國對華為的打壓，其下游企業(yè)為了掌握自主權(quán)，也都紛紛開始自研芯片。

腹背受敵

在5G手機基帶芯片領(lǐng)域，目前只有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳五家廠商具有5G手機基帶芯片的供應(yīng)能力。

而華為在高通X55發(fā)布前的一個月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，并且首發(fā)雙模5G方案，面向中高端市場推出了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片，率先攻占5G芯片市場。

去年中興7nm 5G基站芯片量產(chǎn)之后，今年已經(jīng)成功實現(xiàn)了規(guī)模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已開始技術(shù)導(dǎo)入，據(jù)此預(yù)測，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實現(xiàn)商用。

據(jù)消息，紫光展銳第一代5G芯片已發(fā)貨，第二代5G芯片（虎賁T7520）將于年底量產(chǎn)；明年初，就將會有搭載紫光展銳第二代5G芯片的智能手機面世。

而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000plus、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800等5款5G芯片，強勢攻占市場。并且繼oppo選擇使用了聯(lián)發(fā)科天璣1000L之后，vivo也開始使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

除了對手步步緊逼之外，其下游企業(yè)也紛紛出走。現(xiàn)在小米、vivo、OPPO等手機搭載的高端芯片都是來源于高通，但它們現(xiàn)在都已經(jīng)開始了自研芯片之路。

小米旗下生態(tài)鏈公司華米科技已經(jīng)發(fā)布了兩款自主研發(fā)的可穿戴設(shè)備芯片——黃山1號、黃山2號，其旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金在AIOT領(lǐng)域上投資了數(shù)十家芯片制造公司。雖然其“澎湃S2”遲遲未發(fā)布，但小米一直沒有放棄芯片制造。

oppo在今年2月發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，官宣了自研芯片的“馬里亞納計劃”。而vivo據(jù)悉目前已經(jīng)與三星進行合作，希望能夠借助三星在技術(shù)方面的積累，實現(xiàn)自己自主研發(fā)芯片的起步。

雖然除了華為之外，小米、oppo、vivo等國產(chǎn)手機品牌的自研芯片之路才剛開始，但由于美國對華為的打壓，國產(chǎn)手機品牌唇亡齒寒，自研芯片迫在眉睫，放棄高通是遲早的事。

由于5G手機的銷量低迷，高通通過推出中低端芯片驍龍690和降低中端產(chǎn)品驍龍765的價格，降低5G手機的成本，給對手帶來壓力的同時也有助于提升5G手機的換機需求，但面對步步緊逼的對手和企劃出走、自研芯片的下游企業(yè)，高通的前景并不樂觀，而且高通如今引發(fā)的5G芯片價格戰(zhàn)也會為其日后的經(jīng)營埋下隱患。
責(zé)任編輯:pj